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发展阶段

公司介绍

【总结】要从事功率半导体器件的产品设计和生产制造

重庆万国半导体科技有限公司是由重庆战略性新兴产业基金、两江新区战略性新兴产业基金与美国AOS集团于2016 年4月共同出资设立的先进半导体企业。2025年7月,新微科技集团正式达成对重庆万国的战略收购。重庆万国半导体项目为全世界范围内集12英寸芯片制造及封装测试于同一场址的功率半导体企业,将被打造为全球先进的电源管理和功率器件制造及产品的供应商。

重庆万国半导体科技有限公司注册成立于2016年4月22日,注册地址为重庆市北碚区悦复大道288号。经营范围为半导体芯片设计、制造、销售半导体芯片封装设计、制造、销售;承接半导体芯片或半导体芯片封装加工及贸易服务。项目总投资10亿美元,占地340亩。目前公司产品畅销国内外,今后也更将广泛应用于本地优势企业,对重庆市发展汽车、智能终端等先进制造业具有积极推动作用。

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万国半导体融资情况/发展历程 (共6次)

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B+轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:?
  • 金额:融资金额未公开
  • 资方:新微资本

万国半导体招聘需求增长速度怎么样 (123个在线职位)

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说明:重庆万国半导体科技有限公司招聘需求增长速度怎么样?万国半导体2025年104个(增长215%),2024年33个(下降30%),2023年47个(下降69%),2022年154个(增长71%),2021年90个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

万国半导体硕士岗位人才需求分析

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万国半导体硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
重庆万国半导体科技有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?万国半导体历年硕士招聘职位量:2025年8个(增长215%),2023年1个(下降69%),2022年2个(增长71%)。万国半导体在重庆硕士人才需求中排名第157,万国半导体硕士工资大部分在2-30K。

万国半导体研发实力(技术人才需求)

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重庆万国半导体科技有限公司技术人才需求怎么样?根据万国半导体近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占22.6%,“机械/仪器仪表类”占18.5%,“其他(研发和技术类)”占16.7%,“生物/制药/化工/环保类”占10.1%,“电气/能源/动力类”占4.8%,“计算机/网络/技术类”占4.8%。 仅供参考。

万国半导体工资待遇怎么样 (共168条)

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薪酬区间: 2K - 30K,其中57.7%的岗位拿¥8-15K
说明:工资统计来自于近一年168条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
重庆万国半导体科技有限公司工资待遇怎么样?万国半导体57.7%的岗位拿8-15K,应届生工资¥2.0K。与同行业比-2%,技工类平均工资¥11.9K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

万国半导体热招岗位工资待遇

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重庆万国半导体科技有限公司员工工资高吗?为你提供:设备工,工艺工程,ie,pi,资深工程师,客户经理,整合工程师,fa,财务,ea,qe,会计,分析,气化工程师,良率提升工程师,行政,ae,pv,厂务,市场,点击查看详细岗位薪资分析。

万国半导体荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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万国半导体相关行业标签

职位类别

  • 技工类
    占了28.2% 28.2%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了23.3% 23.3%
  • 其他(研发和技术类)
    占了21.3% 21.3%
  • 工厂生产类
    占了20.8% 20.8%

学历要求

  • 本科
    占了83.7% 83.7%
  • 大专
    占了7.9% 7.9%
  • 硕士
    占了6.9% 6.9%
  • 高中
    占了1.5% 1.5%

经验要求

  • 不限
    占了34.7% 34.7%
  • 5-10年
    占了24.3% 24.3%
  • 1-3年
    占了23.3% 23.3%
  • 3-5年
    占了17.3% 17.3%
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重庆万国半导体科技有限公司招聘要求怎么样:万国半导体都在招什么人? 万国半导体招聘类别技工类占比最多占28.2%,其次是电子/电器/通信技术类占23.3%。万国半导体什么学历能进?本科占比最多占83.7%,其次是大专占7.9%。万国半导体学历要求高吗?硕士占6.9%。工作经验万国半导体有什么要求?不限占比最多占34.7%,其次是5-10年占24.3%。万国半导体工作地区在哪?重庆占比最多占94.1%,其次是深圳占3.5%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 46,093.1265万(元)
法定代表: 秦曦
成立时间:
信用代码: 91500000MA5U5MLK89
注册地址: 重庆市北碚区悦复大道288号

上下游合作客户/供应商

为比亚迪半导体提供车规级功率器件封装测试服务 来源
合作客户 芯片设计/IDM
向重庆万国销售光刻机,支持其功率MOSFET生产 来源
供应商 晶圆代工/制造
从万国半导体采购封装测试服务 来源
合作客户 半导体
提供高纯化学品供应系统 来源
供应商 晶圆代工

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“致力于手机、通讯类电子产品设计研发生产的高科技企业”
“液晶显示控制板和光学膜的生产及销售”
“推动汽车能源变革,创享智慧移动生活”
“以极致为目标,让热爱去燃烧”
“高端印制电路板制造商”
“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。”
电子厂/电子 物联网/IoT 卫星通信 火箭

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