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集迦电子融资情况/发展历程

D轮,融资金额未公开

C+轮,融资金额未公开

2024.12.01,诺华资本

C轮,融资金额未公开

B+轮,融资金额未公开

2022.10.01,浑璞投资

B轮,融资金额未公开

2021.08.01,金雨茂物

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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集迦电子竞争对手(类似公司)

“主要生产连接器,连接线,无线射频,光纤,汽车电子等产品。”
外延片 芯片封装 LED灯 LED
光电 光学仪器 激光器 光学元件
电气 电抗器 高压电容 补偿装置
光通信 光纤 光开关 光通信器件
连接器 医疗电子 数控 电缆组件
传感器 执行器 光纤传感器 反射镜
“泛半导体领域高端装备制造商”
电池管理系统 能源管理 电能转换 充电系统
仪器/仪表 真空仪器 生产 制造
连接器 办公设备 连接线 线束连接器
“工业自动化综合解决方案”
“运动控制产品和方案供应商”
摄像头 充电线 掌上电脑 仪器/仪表
电子厂/电子 MID产品 IC 半导体
清洁及通风设备
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