「星科金朋半导体研发实力、研发待遇」星科金朋半导体（江阴）有限公司研发实力（技术人才需求与待遇）

星科金朋半导体研发实力（技术人才需求与待遇）

星科金朋半导体技术人才需求怎么样？根据近一年招聘岗位分析，“电子/电器/通信技术类”占16.9%，“其他（研发和技术类）”占15.4%，“计算机/网络/技术类”占4.6%，“机械/仪器仪表类”占3.1%，“生物/制药/化工/环保类”占1.5%，“电气/能源/动力类”占1.5%。仅供参考。

工厂生产类工资: 75%的岗位拿￥6-10K/月

25% 6-8K 50% 8-10K 25% 10-15K

工厂生产类人才需求20个，占30.8%，热招岗位：

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半导体封装 +13%

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半导体封装测试 +25%

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晶圆代工 +101%

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封装 +48%

idm芯片 +17%

封测 +65%

电子设备 +32%

通信技术 +25%

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