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先进半导体封装的产品技术和解决方案

华封科技融资情况/发展历程

战略投资,数千万人民币

2023.08.04,智路资本

B+轮,融资金额未公开

2023.05.11,深创投

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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贴片机 封装设备 装备制造 高端装备
医疗信息化 大健康 医学科技 行业信息化
“半导体器件专业研发制造商”
“中国机械工业集团公司核心成员企业”
智能工厂解决方案 生产管理 流程工业 智能化
“半导体封装测试生产厂家之一”
半导体封装 芯片 集成电路 TSSOP
“公司以科技创新为先导,积极致力于集成电路高端封装技术的研发和CSP封装技术的开发。”
“半导体装配及封装设备、材料及表面贴装技术供应商”
“专业集成电路制造服务”
大健康 健康产业 感染控制 口腔医学
代理分销 国内电商 摄影摄像 影视
“疾病管理服务平台”
研发 国产化 生产 新材料
机器人 人工智能 研发 软件
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