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74条 北京华封科技有限公司 上下游合作客户/供应商分析，包括封装材料、封装设备、晶圆代工、芯片设计公司、芯片设计服务等。
声明:本数据使用了AI分析，仅供参考。使用此服务，代表已完全知晓。
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台积电（中国）有限公司
提供晶圆制造服务，华封科技为其后端封装合作伙伴
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晶圆代工
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黑龙江太平洋科技有限公司
提供先进封装设备，如固晶机、贴片机等
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封装设备
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华为技术有限公司
提供先进封装服务，用于海思手机芯片
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芯片设计公司
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住友电木（中国）有限公司
提供环氧树脂模塑料等封装材料
来源
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封装材料
库力索法半导体（中国）有限公司
提供焊线机等封装设备
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封装设备
紫光展锐（上海）科技股份有限公司
为其提供手机芯片封装
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迪斯科科技（中国）有限公司
提供划片机、研磨机等切割设备
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封装设备
科大讯飞股份有限公司
语音芯片封装
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芯片设计公司
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澜起科技股份有限公司
内存接口芯片封装
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芯片设计公司
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湖南国科微电子股份有限公司
固态硬盘主控芯片封装
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