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卓胜微融资情况/发展历程

IPO上市,创业板

2019.06.18,深交所

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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卓胜微竞争对手(类似公司)

“一家高科技集成电路芯片代工企业”
“集成电路晶圆级先进封测企业”
“微电子产业集团”
“产品为12英寸集成电路晶圆,应用于PC,Server,Graphic,Mobile,Graphic等”
“智慧能源技术服务提供商”
“工业4.0智能工厂建设”
“以存储科技赋能信息社会,改善人类生活”
“光通讯器件供应商”
“公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域,为客户提供系列化的半导体产品与服务。 ”
“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”
“全方位的芯片成品制造一站式服务”
“拓展城市发展空间,便捷市民美好生活”
“光伏、锂电和半导体专业领域知名的智能装备制造商”
“专注于电子互联领域,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务”
“为全球新能源应用提供一流解决方案”
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