海纳新材成立于2013年,是一家集设计、制造、销售半导体IC封装测试及半导体晶圆制造工艺当中自动传送、承载、运输产品的全方位供应商。我们的产品广泛用于:IC芯片的封装、测试;IC芯片成品的组装处理、Wafer晶圆制造与处理。海纳新材拥有领先的模具加工和注塑成型设备、高等级的无尘清洗线及多种检测设备,同时与多家知名企业(如华为海思、中芯国际等)建立了深度合作关系,也与国内大学、科研机构共建了半导体包装原材料的研发基地,掌握了半导体包装原材料的特殊加工工艺和制造能力,拥有多项发明和实用新型专利。通过多年的不懈努力,我们建立了一支专业的材料研发和产品设计团队,促使半导体包装产品不断完善,新产品不断更新,更好的解决客户对产品高品质的需求。海纳新材自成立以来,以满足国家产业规划需求为主目标,以促进我国半导体包装的发展为己任,努力打造一个半导体包装与原材料研发产业化基地,海纳新材真诚期待您的加入。
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