深圳芯行科技有限公司，于2018年1月10日完成工商注册，总部初设于深圳南山科技园，后根据政策扶持迁入龙岗辖区；并于2018年3月在台北设立关联公司，与台湾半导体业界建立了广泛和深度的合作关系，并取得了一定影响力；公司在珠海设有研发中心。2017年底我们完成核心团队的组建，其中80%以上为研发人员，该团队成员在业内具有极高的知名度。团队核心人员均来自汇顶、全志、中星微等知名的芯片设计上市公司，具有超过15年的从业经验，从芯片企业的创办、研发、量产、利税过亿到公开上市等都有完整的成功经历。公司自成立以来，已投资数千万人民币专注于高性能计算处理器和物联网芯片的研发，并在2018年底于台积电(TSMC)进行了首次16纳米芯片产品的流片试产并取得成功；经过数月的设计优化，于2019年6月底正式向TSMC量产投片，金额达2000多万人民币。随着公司各方面的发展，已经获得两轮天使投资，融资金额达人民币6000万。公司业务涵盖芯片、半导体和集成电路的设计、研发及销售；计算机软硬件研发及销售；计算机系统集成服务等。公司立足于数据加速的边缘计算以及万物互联控制的两大方向，坚持IP的自主研发和布局，通过对设计架构的持续优化以及低功耗技术的持续突破，在数据计算领域和控制领域实现产品高效能和低功耗的不断创新，进而提升产品的竞争优势。知识产权方面，公司目前已取得国家颁发的集成电路布图设计登记证书、5份软件着作权证书并有3份发明专利正在提交国家知产局，计划于2020年申请国家高新技术企业。随着国家对集成电路产业的高度重视以及未来高性能计算处理器及相关芯片的发展趋势，我们坚信会在这片领域发挥我们的力量并占有一席之地。
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