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半导体器件生产商

公司概况

发展阶段

公司介绍

【总结】半导体器件生产商

芯合电子有限公司(unisemipower Inc.)致力于高端芯片的设计,制造与营销。我们的设计团队聚集了国际知名的半导体设计与制造公司的高端人才,我们在上海、北京、深圳,以及美国设有研发中心,销售和技术支持办事处。我们目前聚焦在高性能、高质量的模拟芯片产品,探索在世界优质的电源芯片领域。产品涵盖先进功率芯片,大功率、高性能DC-DC、AC-DC等。我们的产品广泛应用于通信系统,信息安全,汽车电子,医疗, 工业等领域。

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芯合电子融资情况/发展历程 (共5次)

管理
C+轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 金额:融资金额未公开
  • 资方:深智城产投,邦盛资本

芯合电子招聘需求增长速度怎么样 (5个在线职位)

管理
?
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 下降38%
  • 2024: 下降70%
  • 2023: 增长108%
  • 2022: 增长300%
芯合电子历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
芯合电子校园招聘 & 高学历人才需求
硕士 3
说明:芯合电子(上海)有限公司招聘需求增长速度怎么样?芯合电子2021年36个,2022年144个(增长300%),2023年300个(增长108%),2024年90个(下降70%),2025年56个(下降38%)。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

芯合电子硕士岗位人才需求分析

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增长速度
2025年较2024年
  • 2024: 下降59%
  • 2023: 增长147%
芯合电子硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
芯合电子(上海)有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?芯合电子历年硕士招聘职位量:2020年2个,2022年15个,2023年37个(增长147%),2024年15个(下降59%)。

芯合电子研发实力(技术人才需求)

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芯合电子(上海)有限公司技术人才需求怎么样?根据芯合电子近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占31.5%,“计算机/网络/技术类”占21.3%,“其他(研发和技术类)”占16.9%,“生物/制药/化工/环保类”占7.9%,“机械/仪器仪表类”占4.5%。 仅供参考。

芯合电子工资待遇怎么样 (共89条)

管理
薪酬区间: 3K - 50K,其中51.6%的岗位拿¥20-50K
说明:工资统计来自于近一年89条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
芯合电子(上海)有限公司工资待遇怎么样?芯合电子51.6%的岗位拿20-50K,应届生工资¥16.9K。与同行业比+1%,电子/电器/通信技术类平均工资¥23.8K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

芯合电子热招岗位工资待遇

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芯合电子(上海)有限公司员工工资高吗?为你提供:设计工程师,ae,开发工程师,模拟设计,销售,验证工程师,te,fa,助理工程,后端,实习生,软件开发,驱动开发,ma,qe,市场,经理助理,财务,质量,软件工程,点击查看详细岗位薪资分析。

芯合电子荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

芯合电子相关行业标签

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职位类别

  • 电子/电器/通信技术类
    占了32.3% 32.3%
  • 在校学生类
    占了26.9% 26.9%
  • 计算机/网络/技术类
    占了20.4% 20.4%
  • 其他(研发和技术类)
    占了16.1% 16.1%

学历要求

  • 本科
    占了50.5% 50.5%
  • 硕士
    占了33.3% 33.3%
  • 不限
    占了15.1% 15.1%
  • 大专
    占了1.1% 1.1%

经验要求

  • 不限
    占了39.8% 39.8%
  • 应届生
    占了23.7% 23.7%
  • 1-3年
    占了20.4% 20.4%
  • 5-10年
    占了8.6% 8.6%
查看详细分析

芯合电子(上海)有限公司招聘要求怎么样:芯合电子都在招什么人? 芯合电子招聘类别电子/电器/通信技术类占比最多占32.3%,其次是在校学生类占26.9%。芯合电子什么学历能进?本科占比最多占50.5%,其次是硕士占33.3%。芯合电子学历要求高吗?硕士占33.3%。工作经验芯合电子有什么要求?不限占比最多占39.8%,其次是应届生占23.7%。芯合电子工作地区在哪?上海占比最多占81.7%,其次是北京占11.8%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 1,610.5263万(元)
法定代表: 仵嘉
成立时间:
信用代码: 91310115MA1K42Q26D
注册地址: 中国(上海)自由贸易试验区祥科路111号3号楼718室

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“一家致力于全球激光加工解决方案的国家高新技术企业”
“致力于高性能半导体材料的外延研发和生产”
“高能效、移动性和安全性提供先进的半导体产品与系统解决方案”
集成电路设计 集成电路 MCU 半导体
锂电池 电池 电源管理 电源
传感器 电子 电子技术
板卡 虚拟仪器 系统集成 仪器仪表代理
电子厂/电子 生产 研发 制造
水文地质 工程地质 地质 钻孔轨迹仪

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