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无线通信MCU芯片

乐鑫科技融资情况/发展历程

IPO上市,

2019.07.22,上交所

IPO上市,

2019.07.01,

股权融资,融资金额未公开

2019.01.01,招商证券

B轮,融资金额未公开

并购,50亿人民币

2018.04.20,阿里巴巴

B轮,融资金额未公开

2018.04.09,美的集团芯动能投资

A轮,融资金额未公开

A轮,融资金额未公开

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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