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格威半导体

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专注于数模混合的汽车电子半导体芯片设计公司

公司概况

发展阶段

公司介绍

【总结】专注于数模混合的汽车电子半导体芯片设计公司

格威半导体成立于2019年5月，是一家专业的高性能模拟及数模混合芯片设计公司。公司专注于车规级电动汽车专用芯片和高性能工业级模拟芯片的设计开发。公司核心团队成员在芯片设计尤其是车规级芯片领域耕耘二十余年, 曾服务世界知名芯片设计公司，积累了丰富的设计和应用经验，团队成员曾经设计的车规级芯片被评为EDN年度***产品，并被广泛用于国内外知名电动车型，公司已获得行业知名机构数千万元投资。

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格威半导体融资情况/发展历程 （共1次）

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B轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间：？
  • 金额：数亿人民币
  • 资方：尚颀资本，鼎晖投资，长石资...

格威半导体招聘概况/发展现状 （3个在线职位）

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上海 2 深圳 1
说明：格威半导体（厦门）有限公司招聘需求增长速度怎么样？。曲线上升可能是规模扩张，曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好，统计于企业发布的公开数据，仅供参考。

格威半导体荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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中国(福建)自由贸易试验区厦门片区嵩屿南二路99号1303室之788 上海市浦东新区亮秀路112号Y1座908室

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工商信息

内容由 提供

经营状态： 开业
注册资本： 1,302.3387万(元)
法定代表： LIU HENGSHENG
成立时间：
信用代码： 91350200MA32RY5D2U
注册地址： 中国(福建)自由贸易试验区厦门片区嵩屿南二路99号1303室之788

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  • 半导体 -14%
  • 芯片设计 -8%
  • 芯片 -18%
  • 车规级芯片 +7%
  • 半导体设计 -2%
  • 汽车芯片 -61%
  • 汽车零部件 -32%
  • 数模混合芯片 +33%
  • 汽车产业链 -5%
  • 模拟芯片 -43%
  • 杂志 +23%
  • 车规级 -43%
  • 电子 -23%
  • 电子设备 -9%
  • sic芯片 +37%

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