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芯享科技融资情况/发展历程

B+轮，数亿人民币

2025.08.26，锡创投，无锡高新区，无锡战新基金

B+轮，亿级人民币

2025.08.25，锡创投，无锡高新区投控集团，无锡战新私募基金

B轮，数亿人民币

2023.06.08，朗玛峰创投，新鼎资本，广发乾和，云和资本Yunhe Capital

B轮，数亿人民币

2023.06.01，朗玛峰创投，广发乾和，老股东，新鼎资本

A+轮，数亿人民币

2022.03.01，渤海产业投资基金，国联投资，中南创投，方道资本，HongShan红杉中国，高瓴资本，华登国际，新恒利达

A轮，近亿人民币

2021.03.01，华登国际，红杉中国种子基金，红点中国，高瓴创投

天使轮，融资金额未公开

2020.11.01，正轩投资

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

无锡半导体制造行业人才需求趋势分析更多

信息化集成 +90%

数据安全 +7%

生产自动化 -61%

行业信息化 +28%

智能系统 -3%

工业自动化 -18%

半导体制造 +13%

半导体装备 +92%

半导体设备 -2%

自动化设备 -9%

安全信息化 +167%

设备集成 -81%

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