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地芯引力融资情况/发展历程

股权融资，融资金额未公开

2025.12.31，浙科投资

B+轮，融资金额未公开

2023.08.01，英豪资本，启势资本

B轮，2亿人民币

2023.01.01，中电基金，杭州城投，恒邦股份，华义创投，华智融科，远桥资产，财通资本，前海国泰基金，恒邦资本

A轮，近亿人民币

2021.12.30，浙科投资，盈动资本，岩木草投资，前海国泰基金

A轮，近亿人民币

2021.12.01，浙科投资，前海国泰基金，盈动资本，岩木草投资

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

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芯片设计 +28%

集成电路 +50%

射频芯片 +31%

音频芯片 +15%

电源管理芯片 +43%

通信芯片 -29%

半导体 +102%

信息安全 +11%

安全芯片 +16%

快充芯片 -11%

信息安全芯片 +15%

智能音频 +29%

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“集成电路芯片设计”

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