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公司概况

发展阶段

公司介绍

2018年5月,深圳砺芯半导体有限责任公司在深圳成立,是一家深耕半导体技术、专业服务芯片设计的国家高新技术企业,致力于为行业提供一站式的芯片设计服务支持。
公司拥有ISO9001质量管理体系、ISO27001信息安全管理体系和知识产权管理体系的资质认证,可有力保障客户项目质量和信息安全。公司坚持系统化、专业化、长效化发展,具备科学完善的服务模式,高素质的专业技术团队,夯实的工程经验,核心业务包括“芯片模拟版图设计、芯片数字后端设计、芯片分析工程服务及晶圆测试(CP Testing)”。
公司设计能力覆盖国内外各主要FAB厂的各类工艺平台,包括HighEnd FinFET和高低压混合工艺等;所服务的客户产品覆盖 5G通讯、WiFi物联、汽车电子、信号链、电源驱动等。

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招聘需求增长速度怎么样 (30个在线职位)

管理
说明:深圳砺芯半导体有限责任公司招聘需求增长速度怎么样?2025年98个(增长88%),2024年52个(增长21%),2023年43个(增长169%),2022年16个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

硕士岗位人才需求分析

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深圳砺芯半导体有限责任公司硕士招聘需求增长速度怎么样?历年硕士招聘职位量:2025年26个(增长420%),2024年5个(增长400%),2023年1个。深圳砺芯半导体有限责任公司在深圳硕士人才需求中排名第238,深圳砺芯半导体有限责任公司硕士工资大部分在10-50K。

研发实力(技术人才需求)

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深圳砺芯半导体有限责任公司技术人才需求怎么样?根据近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占38.9%,“计算机/网络/技术类”占29.2%,“其他(研发和技术类)”占27.1%,“机械/仪器仪表类”占1.4%,“生物/制药/化工/环保类”占1.4%。 仅供参考。

工资待遇怎么样 (共144条)

管理
薪酬区间: 6K - 50K,其中75.7%的岗位拿¥10-50K
说明:工资统计来自于近一年144条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
深圳砺芯半导体有限责任公司工资待遇怎么样?75.7%的岗位拿10-50K,应届生工资¥25.0K。与同行业比+14%,电子/电器/通信技术类平均工资¥26.6K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

热招岗位工资待遇

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深圳砺芯半导体有限责任公司员工工资高吗?为你提供:设计工程师,后端,销售,芯片设计,开发工程师,dft,电路设计,经理助理,ae,fa,前台,前端,应用工程师,测试开发,ee,人力,绩效专员,薪酬绩效,ic设计,分析,点击查看详细岗位薪资分析。

相关行业标签

职位类别

  • 电子/电器/通信技术类
    占了38.9% 38.9%
  • 计算机/网络/技术类
    占了29.2% 29.2%
  • 其他(研发和技术类)
    占了27.1% 27.1%
  • 销售类
    占了12.5% 12.5%

学历要求

  • 本科
    占了73.6% 73.6%
  • 硕士
    占了20.8% 20.8%
  • 大专
    占了4.9% 4.9%
  • 不限
    占了0.7% 0.7%

经验要求

  • 不限
    占了30.6% 30.6%
  • 5-10年
    占了29.2% 29.2%
  • 1-3年
    占了20.1% 20.1%
  • 3-5年
    占了19.4% 19.4%
查看详细分析

深圳砺芯半导体有限责任公司招聘要求怎么样:深圳砺芯半导体有限责任公司都在招什么人? 招聘类别电子/电器/通信技术类占比最多占38.9%,其次是计算机/网络/技术类占29.2%。什么学历能进?本科占比最多占73.6%,其次是硕士占20.8%。学历要求高吗?硕士占20.8%。工作经验有什么要求?不限占比最多占30.6%,其次是5-10年占29.2%。工作地区在哪?深圳占比最多占37.5%,其次是吉安占16.7%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 1,128.2882万(元)
法定代表: 朱小安
成立时间:
信用代码: 91440300MA5F43K07D
注册地址: 深圳市南山区西丽街道松坪山社区科苑北路78号共享大厦A座803(实际楼层903)

上下游合作客户/供应商

砺芯半导体为华星光电提供显示驱动芯片,用于LCD和OLED面板。 来源
合作客户 显示面板
砺芯半导体委托中芯国际进行晶圆代工,主要生产28nm及以上工艺节点的芯片产品。 来源
供应商 芯片代工
砺芯半导体将芯片封装测试业务外包给长电科技,涵盖QFP、BGA等封装形式。 来源
供应商 芯片封测

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