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10条 深圳市金誉半导体股份有限公司 上下游合作客户/供应商分析,包括LED驱动芯片、封装材料、封装设备、电源管理芯片等。
声明:本数据使用了AI分析,仅供参考。使用此服务,代表已完全知晓。
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无锡芯朋微电子股份有限公司
金誉半导体为芯朋微提供电源管理芯片封装测试服务
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杭州士兰微电子股份有限公司
金誉半导体为士兰微提供电源管理芯片封装测试
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无锡力芯微电子股份有限公司
金誉半导体为力芯微提供电源管理芯片封装测试
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深圳市明微电子股份有限公司
金誉半导体为明微电子提供LED驱动芯片的封装测试服务
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华润微电子有限公司
金誉半导体为华润微提供部分电源管理芯片的封装测试服务
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上海晶丰明源半导体股份有限公司
金誉半导体为晶丰明源提供LED照明驱动芯片的封装测试服务
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库力索法半导体(上海)有限公司
库力索法为金誉半导体提供焊接设备
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先进太平洋半导体有限公司(ASMPT中国)
ASMPT为金誉半导体提供焊线机等封装设备
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封装设备
上海硅产业集团股份有限公司
上海硅产业为金誉半导体提供硅片材料
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封装材料
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深圳市必易微电子股份有限公司
金誉半导体为必易微提供LED驱动芯片封装测试
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