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公司概况

发展阶段

公司介绍

深圳市金誉半导体股份有限公司,成立于2011年, 是一家致力于半导体产业的国家高新技术企业,主要从事集成电路及其应用解决方案的研发设计、集成电路的封装、测试和销售,面向全球提供半导体产品&服务。

       公司主要包含DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT/等封装产品系列,拥有电源管理IC、MOSFET、单片机和功率器件等千余种产品,应用于智能家电、手机及平板、充电&适配器、LED照明、智能电表、工控设备等领域。

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金誉半导体融资情况/发展历程 (共1次)

管理
战略投资
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:?
  • 金额:融资金额未公开
  • 资方:丰年资本

金誉半导体招聘需求增长速度怎么样 (51个在线职位)

管理
+16%
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长15%
  • 2024: 下降18%
  • 2023: 下降24%
  • 2022: 下降16%
金誉半导体历年招聘: 2026年比2025年多10个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
说明:深圳市金誉半导体股份有限公司招聘需求增长速度怎么样?金誉半导体2026年71个(增长16%),2025年61个(增长15%),2024年53个(下降18%),2023年65个(下降24%),2022年85个(下降16%),2021年101个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

金誉半导体硕士岗位人才需求分析

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暂无
增长速度
金誉半导体硕士历年招聘: 2023年与2022持平
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
深圳市金誉半导体股份有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?金誉半导体历年硕士招聘职位量:2023年2个(下降24%),2022年2个(下降16%),2021年1个。

金誉半导体研发实力(技术人才需求)

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深圳市金誉半导体股份有限公司技术人才需求怎么样?根据金誉半导体近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占31.1%,“计算机/网络/技术类”占23.3%,“医疗卫生/美容保健类”占1%。 仅供参考。

金誉半导体工资待遇怎么样 (共103条)

管理
金誉半导体薪酬概况
薪酬区间: 4.5K - 50K,其中53.4%的岗位拿¥10-20K
说明:工资统计来自于近一年103条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
深圳市金誉半导体股份有限公司工资待遇怎么样?金誉半导体53.4%的岗位拿10-20K,本科工资¥。与同行业比-23%,销售类平均工资¥18.3K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

金誉半导体热招岗位工资待遇

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深圳市金誉半导体股份有限公司员工工资高吗?为你提供:销售,qc,采购,fa,qe,切割,品质主管,操作员,质量,ae,业务员,产品经理,会计,品质经理,外贸业务,外贸经理,工程经理,工艺工程,检验,测试技术员,点击查看详细岗位薪资分析。

金誉半导体荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

金誉半导体相关行业标签

职位类别

  • 销售类
    占了41.5% 41.5%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了30.2% 30.2%
  • 质量管理类
    占了23.6% 23.6%
  • 计算机/网络/技术类
    占了22.6% 22.6%

学历要求

  • 大专
    占了51.9% 51.9%
  • 本科
    占了32.1% 32.1%
  • 不限
    占了9.4% 9.4%
  • 初中
    占了3.8% 3.8%

经验要求

  • 不限
    占了41.5% 41.5%
  • 3-5年
    占了31.1% 31.1%
  • 5-10年
    占了17% 17%
  • 1-3年
    占了10.4% 10.4%
查看详细分析

深圳市金誉半导体股份有限公司招聘要求怎么样:金誉半导体都在招什么人? 金誉半导体招聘类别销售类占比最多占41.5%,其次是电子/电器/通信技术类占30.2%。金誉半导体什么学历能进?大专占比最多占51.9%,其次是本科占32.1%。工作经验金誉半导体有什么要求?不限占比最多占41.5%,其次是3-5年占31.1%。金誉半导体工作地区在哪?深圳占比最多占74.5%,其次是东莞占16%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 9,438.8571万(元)
法定代表: 顾岚雁
成立时间:
信用代码: 9144030057476080X6
注册地址: 深圳市龙华区大浪街道浪口社区华昌路315号1层(华昌路工业区14栋1-3层,17栋1-3层)

上下游合作客户/供应商

金誉半导体为芯朋微提供电源管理芯片封装测试服务 来源
合作客户 LED驱动芯片
金誉半导体为士兰微提供电源管理芯片封装测试 来源
合作客户 电源管理芯片
金誉半导体为力芯微提供电源管理芯片封装测试 来源
合作客户 LED驱动芯片
金誉半导体为明微电子提供LED驱动芯片的封装测试服务 来源
合作客户 LED驱动芯片
金誉半导体为华润微提供部分电源管理芯片的封装测试服务 来源
合作客户 电源管理芯片

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“东信是专注于移动互联网的研究,以移动技术为驱动,集移动技术研发、移动媒体运营、移动公关和整合营销”
“国家智能电网通信芯片、物联网通信芯片主要供应商”
“无线通信技术领域拥有自主知识产权的专业产品与方案提供商”
“商用车综合监控信息化系统及解决方案提供商”
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