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金誉半导体
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薪酬分析
本科 33%
人才要求
8 个
荣誉资质
电子/电 31%
研发实力
1 次
融资
20+
竞品
52 个
招聘
10
合作客户
金誉半导体研发实力(技术人才需求与待遇)
金誉半导体技术人才需求怎么样?根据近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”占31.1%,“计算机/网络/技术类”占23.3%,“医疗卫生/美容保健类”占1%。 仅供参考。
销售类
42.7%(44)
电子/电器/通信技术类
31.1%(32)
计算机/网络/技术类
23.3%(24)
质量管理类
23.3%(24)
工厂生产类
20.4%(21)
经营管理类
16.5%(17)
贸易/物流/采购/运输类
14.6%(15)
客户服务类
10.7%(11)
技工类
9.7%(10)
市场/公关/媒介类
3.9%(4)
财务/审计/统计类
2.9%(3)
人力资源类
1.9%(2)
其他类
1.9%(2)
建筑/房地产/装饰装修/物业管理类
1.9%(2)
行政/后勤类
1.9%(2)
医疗卫生/美容保健类
1%(1)
在校学生类
1%(1)
文体/影视/写作/媒体类
1%(1)
销售类工资: 79.5%的岗位拿¥10-20K/月
4.5%
4.5-6K
2.3%
6-8K
2.3%
8-10K
15.9%
10-15K
63.6%
15-20K
11.4%
30-50K
销售类 人才需求44个,占42.7%,热招岗位:
销售
ma
sa
sem
业务员
外贸业务
大客户
市场
海外业务
跟单
采购
金誉半导体硕士岗位人才需求分析
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暂无
增长速度
金誉半导体硕士历年招聘:
2023年与2022持平
2021年
1个
2022年
2个
2023年
2个
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
暂无
硕士工资
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