深圳市金誉半导体股份有限公司,成立于2011年, 是一家致力于半导体产业的国家高新技术企业,主要从事集成电路及其应用解决方案的研发设计、集成电路的封装、测试和销售,面向全球提供半导体产品&服务。
公司主要包含DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT/等封装产品系列,拥有电源管理IC、MOSFET、单片机和功率器件等千余种产品,应用于智能家电、手机及平板、充电&适配器、LED照明、智能电表、工控设备等领域。
深圳市金誉半导体股份有限公司招聘要求怎么样:金誉半导体都在招什么人? 金誉半导体招聘类别销售类占比最多占44.9%,其次是计算机/网络/技术类占26.5%。金誉半导体什么学历能进?大专占比最多占44.9%,其次是本科占36.7%。工作经验金誉半导体有什么要求?3-5年占比最多占44.9%,其次是5-10年占24.5%。金誉半导体工作地区在哪?深圳占比最多占77.6%,其次是东莞占16.3%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。
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