金誉半导体

公司概况

• 性质：民营公司 规模：500-999人 成立：15年
• 行业： 电子技术/半导体/集成电路 、 批发/零售 、 计算机软件 、 互联网/电子商务 、 仪器仪表/工业自动化
• 全称： 深圳市金誉半导体股份有限公司。

发展阶段

• 阶段： 战略投资。
• 排名： 深圳电源管理芯片公司人气排名第11名 深圳封装测试公司人气排名第17名 深圳智能电表公司人气排名第7名 深圳工控公司人气排名第41名
• 荣誉： 国家高新技术企业 理事单位 根据算法标注
• 工资： 57.2%的岗位拿10-20K，2026年较去年下降14%。。
• 研发： “电子/电器/通信技术类”需求占28.6%，“计算机/网络/技术类”占26%，“医疗卫生/美容保健类”占1.3%。
• 招聘： 2026年较2025年下降21%。
• 要求： 学历：大专最多，占55%。经验：不限最多，占38.8%。
• 地区： 分布在3个地区，深圳占68.8%，东莞占20%，上海占8.8%，苏州占2.5%。