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德明利融资情况/发展历程

IPO上市,主板

2022.07.01,深交所

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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德明利竞争对手(类似公司)

“存储芯片和先进封测制造”
SMT 固态硬盘 内存模组 硬盘
闪存 存储芯片 芯片 基板
“一家在存储芯片领域具备芯片设计、软固件研发、封装测试、制造”
“NFlash存储芯片产品的研发、生产、测试、销售”
“半导体装备及零部件、电子制造设备”
“一家集设计、研发、封装、测试和销售于一体的存储芯片高新技术企业”
“印制电路板的研发、生产和销售”
“用芯书写记忆,让世间美好长存”
“仓储智能机器人”
“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。”
半导体 硬件 闪存 云计算
“让生命科技之光照进地球的每个角落”
“光模块解决方案与服务提供商”
“智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商 ”
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