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德明利融资情况/发展历程

IPO上市,主板

2022.07.01,深交所

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“半导体装备及零部件、电子制造设备”
“一家在存储芯片领域具备芯片设计、软固件研发、封装测试、制造”
“让生命科技之光照进地球的每个角落”
半导体 存储芯片 芯片 集成电路
“用芯书写记忆,让世间美好长存”
“仓储智能机器人”
“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。”
“提供28nm/20nm技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务”
“光模块解决方案与服务提供商”
“智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商 ”
“一家专注于连接器、连接线的研发、生产和销售的大型企业”
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