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公司介绍

先进半导体设备(深圳)有限公司隶属于ASMPT Limited(简称ASMPT)。 ASMPT成立于1975年,1989年在香港上市(股票代码H0522),现在业务遍布全球30多个国家和地区,拥有员工约16000人。在中国香港、中国成都、中国台湾、新加坡、德国慕尼黑及雷根斯堡、英国韦茅斯、荷兰布宁根、葡萄牙波尔图、美国比尔里卡等地拥有卓越的科研中心,在中国的深圳龙岗、深圳宝安和惠州、香港以及新加坡、马来西亚、德国等地拥有先进的智造中心。于2002年成为行业*,在半导体集成和封装设备市场、SMT解决方案、射频应用市场等领域占据*地位。 ASMPT中国智造中心隶属于ASMPT集团,包括深圳先进微电子科技有限公司、先进半导体设备 (深圳) 有限公司、先进科技 (惠州) 有限公司,总投资超过3亿美元,厂房总面积约26万平方米,员工总数近6000名,总产值超过50亿元人民币。我们主要从事半导体封装设备制造,拥有大量现代化数控机床和自动化生产设备。 先进半导体设备(深圳)有限公司: 历史与规模:2003年成立,于2006年从深圳市盐田区搬迁至宝安区,2019年存续分立,总投资额约4700万美元,厂房面积近2.5万平方米,员工约1300人。 成就与荣誉:深圳市高新技术企业,并获得“深圳市先进技术企业”、“宝安区外贸出口百强企业”、“宝安区纳税百强企业”、“安全管理先进单位”、“劳动用工守法诚信企业”、“安全生产宣传教育工作先进单位”等多项荣誉。

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招聘概况/发展现状

管理
说明:先进半导体设备(深圳)有限公司招聘需求增长速度怎么样?。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 4,783.5万(美元)
法定代表: 黄伟强
成立时间:
信用代码: 91440300MA5FTQBL01
注册地址: 深圳市宝安区福海街道桥头社区富桥二区厂房10201-10302、11栋、15栋1楼、16栋、17栋

上下游合作客户/供应商

先进半导体为通富微电提供焊线机等设备。 来源
合作客户 芯片封测
中芯国际采购先进半导体的晶圆级封装设备。 来源
合作客户 晶圆制造
先进半导体作为ASMPT子公司向长电科技提供封装设备。 来源
合作客户 芯片封测
华天科技采购先进半导体生产的封装设备用于扩产。 来源
合作客户 芯片封测
LED焊线机设备供应商。 来源
合作客户 焊线机

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“半导体装配及封装设备、材料及表面贴装技术供应商”
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“主要从事半导体自动封装设备及金属引线框架之设计﹑制造及销售”
“一家专注于为用户提供智慧系统整体解决方案的高新技术企业”
“健康环保型大尺寸液晶黑板研发生产商”
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智慧城市 物联网/IoT 安防/安全防范 智慧交通
“致力于建设3D数字化与3D打印技术生态系统”
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