芯动科技作为国内一站式IP和芯片定制服务生态赋能型*企业，公司深耕计算、存储、连接三大核心技术领域，具备先进工艺SoC平台架构与处理器内核创新定制能力。可适配台积电、三星、中芯国际、格芯等全球主流晶圆代工厂，提供3纳米至55纳米全工艺节点高速IP核及芯片定制整体解决方案。依托十九年技术积淀，公司可提供芯片前后端设计、验证、流片量产、封装测试、硬件原型、软件驱动框架等一站式闭环供应链服务，有效缩短客户研发周期、提升产品量产成功率。核心技术广泛应用于高性能计算、多媒体与汽车电子、AIoT物联网三大场景，具备HBM3E、GDDR7、PCIe5、UCIe Chiplet等前沿技术量产落地经验，可大幅降低大模型芯片软硬件开发成本与工作量。公司技术实力雄厚，累计拥有200余项专利权、100余项集成电路布图设计权、20余项软件著作权。自主研发的风华系列GPU为核心拳头产品，持续迭代升级，适配全场景商用市场。其中，风华1号为4K级多路服务器GPU，风华2号为4K级三屏桌面及嵌入式GPU，全面兼容Linux、Windows、Android等主流系统与国产CPU生态；即将推出的风华3号聚焦AI大模型算力需求，可支撑智算中心精训微调、AI工作站、图形工作站等场景，对标行业高端算力产品。
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