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人气  4.1万   |   粉丝  7   |   喜欢  53   |   反馈  2 认领公司

高性能、高品质的数模混合集成电路芯片

英集芯科技融资情况/发展历程

战略投资,4.41亿人民币

2026.05.01,珠海粤峤投资

IPO上市,

2022.04.19,上交所

IPO上市,

2022.04.01,

A轮,融资金额未公开

2019.08.01,芯动能投资

A轮,融资金额未公开

Pre-A轮,融资金额未公开

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

关注英集芯科技的人还关注了

英集芯科技竞争对手(类似公司)

半导体 电子设备 电子 电子元件
“无芯IC封装基板研发生产企业”
“智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商 ”
显示器件 薄膜 光电 传感器
“致力推进智能制造,共同实现产业升级”
“从事射频智能终端、多媒体智能终端等系统级芯片(SoC)的研究、开发和销售”
“车规级半导体整体方案供应商”
“移动机器人专用芯片领域的领航者”
“一家集LED封装与LED应用产品为一体的综合性光电企业”
“为用户创造新一代智能健康生活方式”
“国内印刷线路板行业的领先者之一”
“国家智能电网通信芯片、物联网通信芯片主要供应商”
“专注于电子互联领域,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务”
“半导体材料及器件生产商”
安防监控 线材 安防产品 生产
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