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公司概况

发展阶段

公司介绍

【总结】高性能、高品质的数模混合集成电路芯片

英集芯科技是一家专注于高性能、高品质的数模混合集成电路芯片研发和销售的IC设计公司。其优秀的设计团队来自世界知名大型IC设计公司,拥有10多年以上先进的数模混合芯片的设计、生产和测试技术经验。英集芯科技在电源管理,电池管理,无线信号处理和高性能音频信号处理等领域有独特技术,研发的SOC产品广泛应用于智能手机、平板电脑、汽车电子、人工智能、IPC等众多领域,受到众多客户的欢迎。

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信息为全网搜索整合加工而来,可能并不精确,仅供参考。
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英集芯科技融资情况/发展历程 (共7次)

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战略投资
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 金额:4.41亿人民币
  • 资方:珠海粤峤投资

英集芯科技招聘需求增长速度怎么样 (16个在线职位)

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?
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 下降3%
  • 2024: 增长10%
  • 2023: 增长4%
  • 2022: 增长62%
英集芯科技历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
英集芯科技校园招聘 & 高学历人才需求
硕士 1
说明:深圳英集芯科技股份有限公司招聘需求增长速度怎么样?英集芯科技2025年84个(下降3%),2024年87个(增长10%),2023年79个(增长4%),2022年76个(增长62%),2021年47个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

英集芯科技硕士岗位人才需求分析

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增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 下降16%
  • 2024: 增长25%
  • 2023: 增长5%
  • 2022: 增长90%
英集芯科技硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
深圳英集芯科技股份有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?英集芯科技历年硕士招聘职位量:2025年21个(下降16%),2024年25个(增长25%),2023年20个(增长5%),2022年19个(增长90%),2021年10个。

英集芯科技研发实力(技术人才需求)

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深圳英集芯科技股份有限公司技术人才需求怎么样?根据英集芯科技近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占57.1%,“其他(研发和技术类)”占31.4%,“计算机/网络/技术类”占20%,“生物/制药/化工/环保类”占4.3%。 仅供参考。

英集芯科技工资待遇怎么样 (共70条)

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英集芯科技薪酬概况
薪酬区间: 6K - 50K,其中79.9%的岗位拿¥6-30K
说明:工资统计来自于近一年70条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
深圳英集芯科技股份有限公司工资待遇怎么样?英集芯科技79.9%的岗位拿6-30K,本科工资¥。与同行业比-6%,电子/电器/通信技术类平均工资¥24.4K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

英集芯科技热招岗位工资待遇

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深圳英集芯科技股份有限公司员工工资高吗?为你提供:设计工程师,ae,fa,pm,模拟设计,研发工程师,硬件,系统研发,销售,bm,文员,后端,商务专员,应用工程师,测试员,算法,芯片测试,验证工程师,pi,仓库,点击查看详细岗位薪资分析。

英集芯科技荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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英集芯科技相关行业标签

职位类别

  • 电子/电器/通信技术类
    占了56% 56%
  • 其他(研发和技术类)
    占了33.3% 33.3%
  • 计算机/网络/技术类
    占了22.7% 22.7%
  • 在校学生类
    占了20% 20%

学历要求

  • 本科
    占了46.7% 46.7%
  • 硕士
    占了22.7% 22.7%
  • 大专
    占了21.3% 21.3%
  • 高中
    占了8% 8%

经验要求

  • 不限
    占了50.7% 50.7%
  • 3-5年
    占了24% 24%
  • 1-3年
    占了16% 16%
  • 5-10年
    占了9.3% 9.3%
查看详细分析

深圳英集芯科技股份有限公司招聘要求怎么样:英集芯科技都在招什么人? 英集芯科技招聘类别电子/电器/通信技术类占比最多占56%,其次是其他(研发和技术类)占33.3%。英集芯科技什么学历能进?本科占比最多占46.7%,其次是硕士占22.7%。英集芯科技学历要求高吗?硕士占22.7%。工作经验英集芯科技有什么要求?不限占比最多占50.7%,其次是3-5年占24%。英集芯科技工作地区在哪?珠海占比最多占64%,其次是深圳占13.3%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 42,923.8405万(元)
法定代表: 黄洪伟
成立时间:
信用代码: 914403003196534414
注册地址: 深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷八栋A座4301

上下游合作客户/供应商

英集芯参与UFCS融合快充标准制定,芯片通过UFCS认证 来源
供应商 标准组织/技术联盟
英集芯为昱科电子提供快充协议芯片,英集芯年报披露昱科电子为其重要客户 来源
合作客户 芯片/半导体
为英集芯提供芯片设计EDA软件(原Mentor Graphics) 来源
供应商 EDA工具
为英集芯提供芯片设计EDA软件及服务 来源
供应商 EDA工具
为英集芯提供芯片设计EDA软件及服务 来源
供应商 EDA工具

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半导体 电子设备 电子 电子元件
“智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商 ”
“我们一起创造We make it together ”
“功率及数模混合芯片设计”
“专注于电子互联领域,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务”
“高性能光纤无源器件”
“从事射频智能终端、多媒体智能终端等系统级芯片(SoC)的研究、开发和销售”
“致力于为业内提供高性能、高品质与高经济效益的IC解决方案”
“从事快速充电等数模混合集成电路的设计和芯片开发”
“以存储科技赋能信息社会,改善人类生活”
摄像头 充电线 掌上电脑 仪器/仪表
电子厂/电子 MID产品 IC 半导体
EMS 衰减器 生产 研发
电子厂/电子 触摸屏 电容 背光源
传感器 物联网 工业传感器 OEM

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