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公司概况

发展阶段

公司介绍

无锡伟测半导体科技有限公司成立于2020年6月,注册资金18000万人民币,位于无锡市新吴区新加坡工业园新达路28-12号。一期占地面积约6000平方米,二期占地面积约6000平方米,三期在建面积15000平方米。
其母公司上海伟测半导体科技股份有限公司成立于2016年5月,注册资金6132万人民币,位于张江高科东区合庆工业区东胜路38号。占地面积4700平方米,建筑面积5700平方米,其中1000级的净化车间面积为3900平方米。
公司专业从事集成电路芯片晶圆级测试,*终成品测试和测试程序开发。公司目前拥有完整的测试平台,包含中高端数字类爱德万V93K、泰瑞达J750HD等*的平台。

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招聘需求增长速度怎么样 (14个在线职位)

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说明:无锡伟测半导体科技有限公司招聘需求增长速度怎么样?2025年42个(增长27%),2024年33个(增长38%),2023年24个(增长9%),2022年22个(下降41%),2021年37个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

研发实力(技术人才需求)

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无锡伟测半导体科技有限公司技术人才需求怎么样?根据近一年招聘岗位分析,“计算机/网络/技术类”需求占21%,“电子/电器/通信技术类”占9.7%,“电气/能源/动力类”占8.1%,“其他(研发和技术类)”占6.5%,“机械/仪器仪表类”占4.8%,“生物/制药/化工/环保类”占1.6%。 仅供参考。

工资待遇怎么样 (共62条)

管理
薪酬区间: 3K - 30K,其中71%的岗位拿¥8-15K
说明:工资统计来自于近一年62条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
无锡伟测半导体科技有限公司工资待遇怎么样?71%的岗位拿8-15K,本科工资¥。与同行业比-38%,计算机/网络/技术类平均工资¥10.2K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

热招岗位工资待遇

(更多)
无锡伟测半导体科技有限公司员工工资高吗?为你提供:销售,测试工程,pi,qe,司机,设备工,质量,跟单,c#,pe,pr,厂务,叉车,商务助理,开发工程师,电气,硬件,算法,软件工程,bi,点击查看详细岗位薪资分析。

荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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职位类别

  • 计算机/网络/技术类
    占了21% 21%
  • 质量管理类
    占了14.5% 14.5%
  • 贸易/物流/采购/运输类
    占了14.5% 14.5%
  • 销售类
    占了14.5% 14.5%

学历要求

  • 本科
    占了71% 71%
  • 大专
    占了25.8% 25.8%
  • 高中
    占了3.2% 3.2%

经验要求

  • 不限
    占了53.2% 53.2%
  • 1-3年
    占了25.8% 25.8%
  • 3-5年
    占了21% 21%
查看详细分析

无锡伟测半导体科技有限公司招聘要求怎么样:无锡伟测半导体科技有限公司都在招什么人? 招聘类别计算机/网络/技术类占比最多占21%,其次是质量管理类占14.5%。什么学历能进?本科占比最多占71%,其次是大专占25.8%。工作经验有什么要求?不限占比最多占53.2%,其次是1-3年占25.8%。工作地区在哪?无锡占比最多占98.4%,其次是南京占1.6%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 43,000万(元)
法定代表: 骈文胜
成立时间:
信用代码: 91320214MA21NM9A6P
注册地址: 无锡市新吴区新加坡工业园新达路28-12号厂房

上下游合作客户/供应商

江苏晶凯向伟测半导体供应封装材料 来源
供应商 封装测试
提供探针卡 来源
供应商 探针卡
提供测试机台 来源
供应商 测试设备
提供测试机台 来源
供应商 测试设备
提供晶圆测试服务 来源
合作客户 芯片设计

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竞争对手(类似公司)

半导体 集成电路/IC 芯片测试 芯片
“产品为12英寸集成电路晶圆,应用于PC,Server,Graphic,Mobile,Graphic等”
“一家高科技集成电路芯片代工企业”
“集成电路芯片晶圆级测试”
“光通讯器件供应商”
“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”
“光伏、锂电和半导体专业领域知名的智能装备制造商”
“主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。”
“半导体专用设备生产商”
“以存储科技赋能信息社会,改善人类生活”
光电 数据通信 光电子器件 光电子
半导体 探针 工业 封装
电子厂/电子 集成电路封装 半导体 半导体设计
“为全球半导体客户提供全方位的基板设计与制造服务的基板制造服务领导厂商”
“专注于电子互联领域,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务”

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