灿芯半导体股份招聘要求（28个在线职位）

按地区统计 

增长速度

2026年较2025年

2025：下降85%
2024：增长39%
2023：增长22%
2022：增长23%

灿芯半导体股份历年招聘： 2026年比2025年多20个职位

2021年 66个 2022年 81个 2023年 99个 2024年 138个 2025年 21个 2026年 ? *** 

* 2020-2022受疫情影响，企业招聘量普遍偏低

灿芯半导体股份最新招聘

灿芯半导体股份工资待遇怎么样（共52条）

灿芯半导体股份薪酬区间: 10K - 50K，其中82.7%的岗位拿￥20-50K

5.8% 10-15K 11.5% 15-20K ***  ? 20-30K ***  ? 30-50K

灿芯半导体股份历年工资

￥19.7k 2021年 ￥25.9k 2022年 ￥27k 2023年 ￥24.3k 2024年 ￥25.5k 2025年 ***  ? 2026年

声明：基于招聘职位统计分析，不代表企业在职岗位情况，系统稳定性会影响客观性，仅供参考。数据不准确？我要纠错

招聘学历要求：本科最多

71.2% 本科 25% 硕士 3.8% 不限

灿芯半导体股份需要什么学历？本科占比最多，占71.2%，硕士占25%，不限占3.8%

工资按学历统计

说明：灿芯半导体股份工资按学历统计，本科工资￥30.1K，想知道其他学历工资，请点击详细页查看

招聘经验要求：3-5年最多

15.4% 1-3年 38.5% 3-5年 30.8% 5-10年 15.4% 不限

灿芯半导体股份经验要求高吗？3-5年占比最多占38.5%，5-10年占30.8%，1-3年占15.4%，不限占15.4%

工资按经验统计

说明：灿芯半导体股份工资按经验统计，1-3年工资￥28.1K，3-5年工资￥32.9K，5-10年工资￥38.1K，不限工资￥25.6K

灿芯半导体股份人员结构：计算机/网络/技术类最多

计算机/网络/技术类 37.7%(20) 򀀩

其他类 20.8%(11) 򀀩

其他（研发和技术类） 20.8%(11) 򀀩

工厂生产类 15.1%(8) 򀀩

电子/电器/通信技术类 15.1%(8) 򀀩

灿芯半导体股份有哪些部门？计算机/网络/技术类最多，占37.7%，其他类占20.8%，其他（研发和技术类）占20.8%，工厂生产类占15.1%，电子/电器/通信技术类占15.1%。数据根据近一年招聘岗位分析，仅供参考。

灿芯半导体股份热招岗位工资待遇

灿芯半导体（上海）股份有限公司员工工资高吗？为你提供：ee，软件工程，设计工程师，ir，te，测试工程，pi，cad，点击查看详细岗位薪资分析。

灿芯半导体股份工作地区：主要分布在上海，苏州

上海￥33.9K 46.2%(24) 򀀩

苏州￥32.9K 40.4%(21) 򀀩

说明：灿芯半导体股份在哪些城市有办公地点？主要分布如下：上海占46.2%，苏州占40.4%，统计依赖近一年招聘职位，仅供参考。

灿芯半导体股份发展前景怎么样

灿芯半导体股份历年在招岗位地区分布

5 2021 5 2022 5 2023 5 2024 5 2025 5 2026

灿芯半导体股份就业前景分析：2026年灿芯半导体股份在招地区5个，与2025持平

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半导体 +83%

芯片设计 +74%

芯片 +74%

集成电路 +55%

asic芯片 +40%

封装测试 +87%

微电子 +83%

晶圆代工 +137%

SOC +57%

ASIC +100%

集成电路制造 +91%

物联网 +22%

Turn-key +45%

系统级芯片 +54%

soc芯片 +61%

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