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灿芯半导体股份
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晶圆代工
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物联网/IoT
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高新技术企业
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薪酬分析
本科 74%
人才要求
6 个
荣誉资质
计算机/ 37%
研发实力
1 次
融资
20+
竞品
57 个
招聘
11 个
硕士
13
合作客户
///
招投标
灿芯半导体股份研发实力(技术人才需求与待遇)
灿芯半导体股份技术人才需求怎么样?根据近一年招聘岗位分析,“计算机/网络/技术类”占36.8%,“其他(研发和技术类)”占26.3%,“电子/电器/通信技术类”占18.4%,“美术/设计/创意类”占6.6%,“医疗卫生/美容保健类”占3.9%。 仅供参考。
计算机/网络/技术类
36.8%(28)
其他(研发和技术类)
26.3%(20)
其他类
19.7%(15)
电子/电器/通信技术类
18.4%(14)
工厂生产类
15.8%(12)
质量管理类
10.5%(8)
美术/设计/创意类
6.6%(5)
医疗卫生/美容保健类
3.9%(3)
人力资源类
2.6%(2)
客户服务类
1.3%(1)
行政/后勤类
1.3%(1)
计算机/网络/技术类工资: 92.9%的岗位拿¥20-50K/月
7.1%
15-20K
17.9%
20-30K
75%
30-50K
计算机/网络/技术类 人才需求28个,占36.8%,热招岗位:
软件工程
设计工程师
ir
cad
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后端
driver
嵌入式
研发工程师
软件研发
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文档工程师
灿芯半导体股份硕士岗位人才需求分析
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?
增长速度
2026年较2025年
2025:
下降79%
2024:
增长85%
2023:
增长1200%
灿芯半导体股份硕士历年招聘:
2022年
1个
2023年
13个
2024年
24个
2025年
5个
2026年
?
***
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
No.414
上海硕士需求排名
¥30-50K
硕士工资
设计工程师
EE
DESIGNER
IR
UI
RA
后端
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微电子
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晶圆代工
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SOC
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ASIC
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集成电路制造
+114%
物联网/IoT
+23%
Turn-key
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系统级芯片
+88%
soc芯片
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