翕芯微电子技术（无锡）有限公司，于2019年新落户于无锡。作为一家无晶圆厂半导体设计公司，专长于 MEMS传感器及其接口电路设计、高精密、高可靠、高电压混合信号集成电路设计、与晶圆代工厂共同进行半导体工艺开发。公司在产品设计的各个方面积累了丰富的经验，包括：器件和集成电路的规格、设计、制造、封装和测试、系统原形和应用的参考设计完成品的设计和生产。还曾承担国家重点专用芯片设计任务，且已经成功应用在产品中。公司技术团队曾与国内外晶圆代工厂、中科院微电子所、58所等国内外集成电路企业有长期广泛的合作。
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