融卡科技，移动互联网端侧安全*企业，成立于 2013 年初，总部于 2020 年迁入无锡，在深圳、北京、武汉、南京设有全资子公司、控股公司，可在全国范围内提供技术支撑及服务，公司现拥有上百人技术研发团队，其中核心团队人员均在智能卡安全行业从业二十余载，涵盖 SE、TEE、TSM 三大安全技术领域。
融卡在端侧芯片安全架构、芯片安全操作系统、端侧电子签名级数字证书发行验证，以及衍生的可信数据服务与应用方面处于*地位。2015年在成为海思麒麟芯片安全架构、芯片安全操作系统、芯片安全应用技术合作方以来，已完成从芯片到终端到应用的全面布局。成为同时具有海思、高通、联发科芯片安全应用合作授权的企业。可以在华为、小米、OPPO、VIVO、魅族等厂商手机上同时部署安全应用的企业。同时整合了CFCA、神州信息、赞同科技、中电太极等金融科技巨头的应用合作资源。在移动智能终端端侧安全和应用服务领域独具竞争实力。
融卡还可提供电子签名级数字证书发行服务，并逐步向IOT端侧拓展，涉及数字身份、金融数字证书、数字钥匙等多个领域。在此基础上，衍生提供加密通知与验证服务、高度精准的风控管理服务，高度可控的MDM管理服务，为金融、政务、互联网、车联网等行业提供强大的业务赋能。
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