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FLIPCHIP
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晶圆级芯片封装
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引线键合机
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218 条
薪酬分析
///
人才要求
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荣誉资质
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研发实力
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竞品
53 个
招聘
7 个
硕士
///
合作客户
///
招投标
研发实力(技术人才需求与待遇)
技术人才需求怎么样?根据近一年招聘岗位分析,“机械/仪器仪表类”占23.4%,“电子/电器/通信技术类”占22.5%,“其他(研发和技术类)”占16.1%,“计算机/网络/技术类”占6.4%,“生物/制药/化工/环保类”占3.7%,“美术/设计/创意类”占2.3%,“医疗卫生/美容保健类”占0.9%,“电气/能源/动力类”占0.9%。 仅供参考。
工厂生产类
25.7%(56)
技工类
23.9%(52)
机械/仪器仪表类
23.4%(51)
电子/电器/通信技术类
22.5%(49)
其他(研发和技术类)
16.1%(35)
质量管理类
10.6%(23)
项目管理类
9.6%(21)
计算机/网络/技术类
6.4%(14)
财务/审计/统计类
6.4%(14)
销售类
5%(11)
其他类
3.7%(8)
生物/制药/化工/环保类
3.7%(8)
客户服务类
2.8%(6)
建筑/房地产/装饰装修/物业管理类
2.8%(6)
美术/设计/创意类
2.3%(5)
经营管理类
1.8%(4)
翻译类
1.8%(4)
贸易/物流/采购/运输类
1.8%(4)
市场/公关/媒介类
1.4%(3)
医疗卫生/美容保健类
0.9%(2)
电气/能源/动力类
0.9%(2)
金融类(银行/基金/证券/期货/投资)
0.9%(2)
人力资源类
0.5%(1)
行政/后勤类
0.5%(1)
工厂生产类工资: 55.3%的岗位拿¥10-20K/月
8.9%
6-8K
5.4%
8-10K
33.9%
10-15K
21.4%
15-20K
14.3%
20-30K
14.3%
30-50K
1.8%
50K以上
工厂生产类 人才需求56个,占25.7%,热招岗位:
工艺工程
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制程工程师
生产计划
pm
ie
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物料管理
生产工
ma
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电镀
硕士岗位人才需求分析
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增长速度
2026年较2025年
2025:
增长400%
2024:
下降70%
2023:
下降50%
2022:
增长67%
硕士历年招聘:
2021年
12个
2022年
20个
2023年
10个
2024年
3个
2025年
15个
2026年
?
***
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
No.494
上海硕士需求排名
¥15-50K
硕士工资
CPO
工艺工程
研发工程师
切割
工艺技术
生产工
设备经理
IE
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技术研发
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EE
MA
PI
产品工程
制程工程师
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集成电路制造
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芯片封装
+69%
晶圆级芯片封装
+67%
倒装芯片封装
-29%
引线键合机
倒装芯片
-17%
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+210%
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