星宸科技

公司概况

• 性质：上市公司 规模：500-999人 成立：9年
• 行业： 电子技术/半导体/集成电路
• 全称： 星宸科技股份有限公司。

发展阶段

• 阶段： IPO上市，创业板，深交所。
• 排名： 厦门公司人气排名第60名 厦门芯片设计公司人气排名第3名 厦门芯片公司人气排名第5名 厦门微电子公司人气排名第2名 厦门半导体公司人气排名第12名
• 荣誉： 省级专精特新中小企业 专精特新小巨人企业 根据算法标注
• 新闻： 2026-05-18：星宸科技：车载激光雷达芯片预计2027年起将进入规模化量产，目标出货量有望达千万级别。
• 工资： 69.2%的岗位拿20-50K，2025年较去年下降15%。硕士工资￥36.6K。
• 研发： “计算机/网络/技术类”需求占58.3%，“电子/电器/通信技术类”占52.5%，“其他（研发和技术类）”占21.7%。
• 招聘： 2025年较2024年增长25%。高学历人才：硕士80个。
• 要求： 学历：本科最多，占51.8%。经验：3-5年最多，占40.3%。
• 地区： 分布在4个地区，上海占46.6%，厦门占32.5%，深圳占12%，成都占7.3%。