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人气  3.2万   |   喜欢  25   |   反馈  4 认领公司

公司概况

发展阶段

公司介绍

公司主要从事声表面波射频芯片的研发、设计、生产和销售,是兼具芯片设计技术、制造及封测工艺、标准化量产出货能力的国内厂商。公司主要产品包括滤波器、双工器和谐振器,广泛应用于手机、通信基站、物联网等其它射频通讯相关领域。

公司采用IDM(垂直整合制造)模式组织生产,具备成熟的芯片设计、制造及封装测试能力,能够实现生产全流程的自主可控、前后道工序的高效衔接。公司在常用频段声表面波滤波器、双工器的部分关键性能指标的表现上已达到国外厂商的产品参数水平,综合性能表现较好。

目前公司声表面波滤波器、双工器已具有较强的市场竞争力和较高的品牌知名度。近年来国际贸易摩擦频发,下游厂商愈发注重射频芯片供应的自主可控。公司声表面波滤波器、双工器已通过小米、OPPO、华为、华勤、龙旗、中兴、广和通等知名手机终端及ODM厂商、通讯设备厂商和无线通信模组厂商的验证并实现量产销售。在国外厂商的垄断格局下,公司声表面波滤波器、双工器的市场占有率不断提高,有力推动了声表面波射频芯片的国产化进程。

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好达电子融资情况/发展历程 (共1次)

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战略投资
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 金额:融资金额未公开
  • 资方:哈勃投资

好达电子招聘需求增长速度怎么样 (19个在线职位)

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说明:无锡市好达电子股份有限公司招聘需求增长速度怎么样?好达电子2021年49个,2022年23个(下降53%),2023年13个(下降43%),2024年5个(下降62%),2025年23个(增长360%)。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

好达电子硕士岗位人才需求分析

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好达电子硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
无锡市好达电子股份有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?好达电子历年硕士招聘职位量:2021年3个,2022年4个(下降53%),2025年10个(增长360%)。好达电子在无锡硕士人才需求中排名第63,好达电子硕士工资大部分在10-30K。

好达电子研发实力(技术人才需求)

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无锡市好达电子股份有限公司技术人才需求怎么样?根据好达电子近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占24.5%,“其他(研发和技术类)”占12.2%,“电气/能源/动力类”占10.2%,“计算机/网络/技术类”占4.1%,“机械/仪器仪表类”占2%。 仅供参考。

好达电子工资待遇怎么样 (共48条)

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薪酬区间: 4.5K - 50K,其中66.7%的岗位拿¥6-15K
说明:工资统计来自于近一年48条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
无锡市好达电子股份有限公司工资待遇怎么样?好达电子66.7%的岗位拿6-15K,应届生工资¥12.5K。与同行业比-12%,工厂生产类平均工资¥15.2K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

好达电子热招岗位工资待遇

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无锡市好达电子股份有限公司员工工资高吗?为你提供:工艺工程,sa,操作工,普工,测试工程,研发工程师,助理工程,封装工程师,pi,qe,关务,封装技术员,设计工程师,质量,ae,fa,md,mes,pe,制程工程师,点击查看详细岗位薪资分析。

好达电子荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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职位类别

  • 工厂生产类
    占了41.7% 41.7%
  • 技工类
    占了33.3% 33.3%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了22.9% 22.9%
  • 其他(研发和技术类)
    占了12.5% 12.5%

学历要求

  • 本科
    占了43.8% 43.8%
  • 硕士
    占了31.3% 31.3%
  • 大专
    占了16.7% 16.7%
  • 高中
    占了8.3% 8.3%

经验要求

  • 3-5年
    占了37.5% 37.5%
  • 1-3年
    占了29.2% 29.2%
  • 不限
    占了29.2% 29.2%
  • 应届生
    占了4.2% 4.2%
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无锡市好达电子股份有限公司招聘要求怎么样:好达电子都在招什么人? 好达电子招聘类别工厂生产类占比最多占41.7%,其次是技工类占33.3%。好达电子什么学历能进?本科占比最多占43.8%,其次是硕士占31.3%。好达电子学历要求高吗?硕士占31.3%。工作经验好达电子有什么要求?3-5年占比最多占37.5%,其次是1-3年占29.2%。好达电子工作地区在哪?无锡占比最多占95.8%,其次是成都占4.2%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 7,696.4285万(元)
法定代表: 刘平
成立时间:
信用代码: 913202117035640720
注册地址: 无锡市滨湖经济技术开发区高运路115号

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电子厂/电子 设备制造 电子 线缆
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“公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域,为客户提供系列化的半导体产品与服务。 ”
“半导体封测先导技术研发商”
“一家专注于连接器、连接线的研发、生产和销售的大型企业”
芯片设计 半导体封装测试 晶圆制造 集成电路封装测试
电子厂/电子 封装测试 集成电路封装 半导体
“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”
LCD 封装测试 驱动芯片 半导体
“光通讯器件供应商”
“专注于电子互联领域,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务”
塑料件 塑料模具 汽车配件 精密电子

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