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先楫半导体融资情况/发展历程

战略投资,融资金额未公开

2026.04.29,京国瑞‌

战略投资,融资金额未公开

2025.09.04,雷赛智能

B轮,近亿人民币

A+轮,融资金额未公开

2023.07.01,麦格米特

A轮,融资金额未公开

Pre-A轮,近亿人民币

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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光学 蓝牙 模具制造 SMT
“高能效、移动性和安全性提供先进的半导体产品与系统解决方案”
“安靠以高质量的半导体封装和测试服务而闻名,集科技、功能和服务于一身,开创电子工业的未来。”
“立邦,永续大地精‘彩’”
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“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”
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