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人工智能加速芯片研发商

中昊芯英融资情况/发展历程

B+轮,融资金额未公开

2024.11.18,星罗中昊湖畔宏盛

B+轮,2.5亿人民币

2024.09.13,艾布鲁

B轮,融资金额未公开

Pre-B轮,数千万人民币

2023.09.06,华夏恒天资本

Pre-B+轮,数千万人民币

2023.09.01,华夏恒天

Pre-B轮,数亿人民币

股权融资,2000万人民币

2023.04.01,科德教育

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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中昊芯英竞争对手(类似公司)

半导体 芯片设计 人工智能 芯片
自动化设备 工业自动化 治具 自动化
人工智能 第三代半导体 研发 半导体衬底
“人工智能技术研发商”
“高功率密度高效率电源芯片研发”
“为全球半导体客户提供全方位的基板设计与制造服务的基板制造服务领导厂商”
装配机器人 点胶机 点焊机 焊机
“高端装备研发商”
智能硬件 芯片设计 集成电路设计 集成电路
V
“公司业务涵盖锂电装备、汽车装备、一般工业、智能工厂交钥匙工程四大板块,主要服务于行业全球头部企业。”
“设备研发生产商”
“高功率以及高频率VCSEL解决方案”
“集成电路芯片的设计软件与IP开发商”
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