安徽立德半导体材料有限公司是由安徽省高层次科技人才团队高小平团队创建的科技型企业，公司以化学增材/减材技术来解决半导体、新型显示、新能源、智能终端等领域微米级精密功能材料需求。2020年4月，立德半导体材料在合肥新站高新区投资15亿元，建设精密半导体引线框架及AMOLED蒸镀用高精度金属掩模板项目。项目占地面积82亩，建筑面积约8万平方米，项目全部建成后，可实现年销售收入34亿元，年净利润3.5亿元，年纳税2.4亿元，带动就业1500人。
引线框架是集成电路芯片的载体，主要起到传导信号、热量传输、稳固芯片等作用，是芯片实现内部与外部进行数据传输的关键材料，是集成电路封装测试的核心材料。本项目充分发挥“后发优势”，采用创新工艺，在产品质量、效率和成本上有着巨大优势。
AMOLED蒸镀用高精度金属掩模板（Fine Metal Mask，简称FMM）是AMOLED蒸镀过程中核心材料，决定了AMOLED面板的分辨率高低和尺寸大小。立德半导体材料创始人高小平是中国研究FMM*人，获得国际国内发明专利260余项，承担过二项”863”计划项目，研究出的FMM成就了中国*台彩色OLED显示器。本项目采用全新混合工艺，可以提高AMOLED显示分辨率，同时满足低热膨胀系数、强磁性、45°蒸镀角要求。
立德半导体材料落户合肥，得到了省、市、区各级领导及相关部门的大力支持与帮助，是合肥市深入贯彻落实安徽省战略性新兴产业布局、推动产业链逐步完善的重要举措，对安徽省战略性新兴产业乃至国家集成电路产业、新型显示产业的发展都具有重要意义。
内容由
提供
恭喜您，提交成功！
您的编辑正在审核中，1个工作日内，会以邮件通知您结果
提交失败。
