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发展阶段

公司介绍

宝鼎乾芯是由上海宝鼎投资股份有限公司(以下简称“宝鼎股份”)发起成立。宝鼎股份自2018年以来,投资领域聚焦具有高新技术门槛且以自主安全可控为诉求的先进制造业,主要投向集成电路相关产业及电子信息领域。宝鼎股份布局集成电路全产业链,深耕装备材料、生产制造、芯片设计等领域,完成了核心设备、IP、EDA、设计、晶圆制造、封装等关键核心环节投资布局。目前,宝鼎股份已成功投资了中微公司(688012.SH,刻蚀机)、芯原股份(688521.SH,IP授权和芯片设计服务)、紫晶存储(688086.SH,光存储科技)、中芯绍兴(晶圆制造)、概伦电子(688206.SH,EDA工具)等集成电路行业企业以及剑桥科技等高端制造型企业。
宝鼎乾芯成立于2021年12月,注册资本伍亿贰仟万元,坐落在美丽富饶的杭州市钱塘区。
公司规划分两期建设,总投资在28亿元,一期与二期总设计产能合计172万片每年,预计年销售额30亿元。主要生产VDMOS、MEMS、IGBT等功率器件产品。
公司设立之初就秉承“人才、技术、合作、共赢”的基本理念,并以“产业报国”为己任,激励团队成员勤勉付出、共同努力、同创辉煌!

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宝鼎乾芯招聘需求增长速度怎么样 (19个在线职位)

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说明:宝鼎乾芯集成电路(杭州)有限公司招聘需求增长速度怎么样?宝鼎乾芯2025年45个(下降35%),2024年69个(下降9%),2023年76个(增长262%),2022年21个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

宝鼎乾芯研发实力(技术人才需求)

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宝鼎乾芯集成电路(杭州)有限公司技术人才需求怎么样?根据宝鼎乾芯近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占18.5%,“机械/仪器仪表类”占16.9%,“其他(研发和技术类)”占9.2%,“生物/制药/化工/环保类”占7.7%,“科研类”占6.2%,“电气/能源/动力类”占4.6%。 仅供参考。

宝鼎乾芯工资待遇怎么样 (共65条)

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宝鼎乾芯薪酬概况
薪酬区间: 6K - 50K,其中46.2%的岗位拿¥10-20K
说明:工资统计来自于近一年65条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
宝鼎乾芯集成电路(杭州)有限公司工资待遇怎么样?宝鼎乾芯46.2%的岗位拿10-20K,本科工资¥。与同行业比+1%,工厂生产类平均工资¥22.1K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

宝鼎乾芯热招岗位工资待遇

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宝鼎乾芯集成电路(杭州)有限公司员工工资高吗?为你提供:工艺工程,ie,pi,设备工,qe,主任工程师,bm,资深工程师,作业员,制造工程师,暖通,班长,行政,设备主任,金工,fa,hr,mes,pd,二次配工程师,点击查看详细岗位薪资分析。

职位类别

  • 工厂生产类
    占了43.9% 43.9%
  • 技工类
    占了31.8% 31.8%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了18.2% 18.2%
  • 机械/仪器仪表类
    占了16.7% 16.7%

学历要求

  • 本科
    占了62.1% 62.1%
  • 大专
    占了27.3% 27.3%
  • 高中
    占了10.6% 10.6%

经验要求

  • 5-10年
    占了33.3% 33.3%
  • 3-5年
    占了31.8% 31.8%
  • 不限
    占了22.7% 22.7%
  • 1-3年
    占了12.1% 12.1%
查看详细分析

宝鼎乾芯集成电路(杭州)有限公司招聘要求怎么样:宝鼎乾芯都在招什么人? 宝鼎乾芯招聘类别工厂生产类占比最多占43.9%,其次是技工类占31.8%。宝鼎乾芯什么学历能进?本科占比最多占62.1%,其次是大专占27.3%。工作经验宝鼎乾芯有什么要求?5-10年占比最多占33.3%,其次是3-5年占31.8%。宝鼎乾芯工作地区在哪?杭州占比最多占98.5%,其次是上海占1.5%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

宝鼎乾芯集成电路(杭州)有限公司公司/职位地址

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 100,000万(元)
法定代表: 祁彬彬
成立时间:
信用代码: 91330114MA2KL93H64
注册地址: 浙江省杭州市钱塘区河庄街道青西二路1099号综合楼602-108号

上下游合作客户/供应商

宝鼎乾芯为苏州固锝提供二极管、整流桥等功率器件的晶圆代工 来源
合作客户 芯片代工
宝鼎乾芯为上海贝岭提供晶圆代工服务,主要产品包括电源管理芯片等 来源
合作客户 芯片代工
宝鼎乾芯为士兰微提供6英寸和8英寸晶圆代工服务,主要涉及功率半导体和模拟芯片 来源
合作客户 芯片代工

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功放 硬件 车载音响 音响电子
集成电路/IC 集成电路测试 半导体 半导体测试
机器人 智能制造/生产/加工 智慧工厂 工业物联
半导体 芯片 芯片封装 基板
智能设备 制造 设备制造 智能硬件

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