宝鼎乾芯工资待遇怎么样

宝鼎乾芯集成电路（杭州）有限公司薪资待遇好吗？宝鼎乾芯工资高吗？薪酬区间：￥6K-50K之间，其中48.4%的岗位拿10-20K，2026年较上年-6%。宝鼎乾芯工厂生产类岗位占比最多达42.2%，薪酬￥10-20K占比较高。宝鼎乾芯本科工资￥24.1K。宝鼎乾芯杭州工资￥20.0K。



宝鼎乾芯薪酬区间: 6K - 50K，其中48.4%的岗位拿￥10-20K

7.8% 6-8K 6.3% 8-10K ***  ? 10-15K ***  ? 15-20K 20.3% 20-30K 12.5% 30-50K 3.1% 50K以上

说明：宝鼎乾芯集成电路（杭州）有限公司工资统计来自于近一年64条工资数据，数据取决于岗位样本。仅供参考。

￥10-20K

48.4%的岗位拿

岗位平均工资

说明：岗位平均工资是以企业发布的招聘岗位为分析依据，建议结合职位类型及学历地区经验等查看。

宝鼎乾芯历年工资变化

￥19k 2022年 ￥23.3k 2023年 ￥23.7k 2024年 ￥19.4k 2025年 ***  ? 2026年

说明：数据取决于当年在线职位薪酬样本，并不能完全代表企业内部真实情况。仅供参考。

򀀉 22%

与同地区比

򀀉 2%

与同行比

说明：杭州地区公司平均工资￥16377 ，杭州电子技术/半导体/集成电路行业公司平均工资￥19595

宝鼎乾芯集成电路（杭州）有限公司薪酬区间：6-8K占比%，8-10K占比%，20-30K占比%，30-50K占比%，50K以上占比%。宝鼎乾芯历年工资变化：2025年平均工资￥19.4K，2024年平均工资￥23.7K，2023年平均工资￥23.3K，2022年平均工资￥19K。宝鼎乾芯平均工资对比杭州地区公司+22%，对比杭州电子技术/半导体/集成电路行业公司+2%。声明：基于招聘职位统计分析，不代表企业在职岗位情况，系统稳定性会影响客观性，仅供参考。数据不准确？我要纠错

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管理

宝鼎乾芯工资按部门统计：工厂生产类最多，岗位工资￥10-20K占比最多

工厂生产类工资: 51.8%的岗位拿￥10-20K/月

7.4% 8-10K 29.6% 10-15K 22.2% 15-20K 18.5% 20-30K 22.2% 30-50K

工厂生产类热招岗位

宝鼎乾芯集成电路（杭州）有限公司有哪些部门？根据近一年招聘岗位分析，工厂生产类最多占42.2%，招聘需求中排名第436 ，招聘工资中排名第493 。宝鼎乾芯集成电路（杭州）有限公司各部门工资待遇怎么样？工厂生产类51.8%的岗位工资拿￥10-20K。仅供参考。

宝鼎乾芯招聘学历要求：本科最多

10.9% 高中 28.1% 大专 60.9% 本科

宝鼎乾芯集成电路（杭州）有限公司需要什么学历？本科占比最多，占60.9%，大专占28.1%，高中（含中专，中技）占10.9%

宝鼎乾芯工资按学历统计

说明：宝鼎乾芯集成电路（杭州）有限公司工资按学历统计，大专工资￥15.0K，想知道其他学历工资，请点击详细页查看

宝鼎乾芯热招岗位工资待遇

宝鼎乾芯集成电路（杭州）有限公司员工工资高吗？为你提供：工艺工程，ie，pi，设备工，bm，qe，主任工程师，资深工程师，点击查看详细岗位薪资分析。

宝鼎乾芯本科工资待遇（更多）

宝鼎乾芯本科工资：71.7%的人拿￥10-30K

2.6% 4.5-6K ***  ? 10-15K 20.5% 15-20K ***  ? 20-30K 20.5% 30-50K 5.1% 50K以上

宝鼎乾芯本科热招岗位

宝鼎乾芯集成电路（杭州）有限公司本科工资怎么样？宝鼎乾芯71.7%的本科岗位拿￥10-30K，4.5-6K占%，15-20K占%，30-50K占%，50K以上占%。宝鼎乾芯本科热招岗位有：工艺工程，ie，pi，qe，bm，金工，ea，hr，点击查看详细岗位薪资分析。

宝鼎乾芯工资按地区统计：杭州招聘需求最多，岗位工资￥10-20K占比最多

杭州工资: 47.6%的岗位拿￥10-20K/月

7.9% 6-8K 6.3% 8-10K 27% 10-15K 20.6% 15-20K 20.6% 20-30K 12.7% 30-50K 3.2% 50K以上

地区热招岗位

说明：宝鼎乾芯集成电路（杭州）有限公司分布在哪些城市？宝鼎乾芯各地区工资怎么样？根据近一年招聘岗位分析，杭州47.6%的岗位工资为￥10-20K。仅供参考。

宝鼎乾芯员工福利待遇

添加福利

五险一金绩效奖金带薪年假年终奖金员工旅游专业培训定期体检餐饮补贴通讯补贴交通补贴弹性工作免费班车 13薪 14薪免费住宿季度团建

宝鼎乾芯员工资一览表/工资排行

职位名称工作地区薪酬↓ (企业发布)

说明： 宝鼎乾芯员工工资待遇数据均取自该企业近一年在各网站发布的公开薪酬，仅供参考。

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集成电路/IC +51%

芯片设计 +8%

芯片 +74%

先进制造 +42%

晶圆制造/生产 +26%

功率半导体 +79%

功率器件 +97%

晶圆厂/晶圆 +72%

EDA工具 +13%

半导体 +63%

高端制造 +32%

机芯 +218%

封装 +58%

微机电系统/MEMS

半导体刻蚀 +53%

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