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专注于晶片测试程式开发、前段工程测试、基板设计与制造、晶圆针测、封装及成品测试

公司概况

发展阶段

公司介绍

【总结】专注于晶片测试程式开发、前段工程测试、基板设计与制造、晶圆针测、封装及成品测试

日月新集团总部位于江苏苏州,隶属于智路资本, 前身为全球半导体封测龙头企业日月光集团的全资子公司, 始于1984年, 自成立以来即致力于为半导体企业提供前段工程测试、晶圆针测以及后段之半导体封装、成品测试的专业一元化服务。日月新集团营运据点分别位于中国上海、山东威海、江苏苏州、江苏昆山,员工人数超过一万人,建筑面积达45万平方米,产品广泛应用于移动技术、汽车电子、人工智能、物联网等领域。日月新员工始终秉持“守正务实,久久为功,持诚求新,生生不息”的态度理念,立足中国,放眼全球,以提供精益求精的半导体封测服务,持续提升与丰富人类生活的水平为愿景,共同打造一个重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的“百年老铺”。

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 26,800万(元)
法定代表: 赖宏茂
成立时间:
信用代码: 9132058376282580XQ
注册地址: 江苏省昆山市千灯镇黄浦江南路497号

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“专注于晶片测试程式开发、前段工程测试、基板设计与制造、晶圆针测、封装及成品测试”
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“致力于智能机顶盒、智能监控、存储、物联网等领域大规模集成电路及解决方案开发 ”
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储能 电池材料 离子电池 负极材料
LED驱动器 物联网 驱动器 asic芯片
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