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公司概况

发展阶段

公司介绍

至讯创新科技(无锡)有限公司和其全资子公司仲联半导体(上海)有限公司, 是国内新兴的储器芯片解决方案提供商。公司汇聚海内外存储芯片业界翘楚,凝聚了一支拥有工程院院士、国家重大人才计划专家、省级海外高层次青年人才等人才的研发团队。核心骨干均拥有15年以上的国际大厂研发和管理经验,掌握NOR, NAND,DRAM和系统方案从设计、工艺、测试到量产的全套成熟经验。
公司专注于中小容量存储芯片的研发,致力于为国内外客户提供一站式中小容量存储解决方案,覆盖从芯片设计研发到产品交付全流程,形成了完整的价值链和生态系统。公司自主品牌UNIM存储芯片系列产品广泛应用于消费电子、IoT、监控、工控和汽车电子等领域,为客户提供一站式的存储解决方案。

公司网站:

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至讯创新融资情况/发展历程 (共5次)

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A+轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 金额:超亿人民币
  • 资方:成都科创投,君信资本,择遇...

至讯创新招聘需求增长速度怎么样 (11个在线职位)

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?
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长222%
  • 2024: 下降64%
  • 2023: 增长47%
至讯创新历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
至讯创新校园招聘 & 高学历人才需求
硕士 3
说明:至讯创新科技(无锡)有限公司招聘需求增长速度怎么样?至讯创新2022年17个,2023年25个(增长47%),2024年9个(下降64%),2025年29个(增长222%)。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

至讯创新硕士岗位人才需求分析

(更多)
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增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长100%
  • 2024: 下降33%
  • 2023: 下降57%
至讯创新硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
至讯创新科技(无锡)有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?至讯创新历年硕士招聘职位量:2022年7个,2023年3个(下降57%),2024年2个(下降33%),2025年4个(增长100%)。至讯创新在无锡硕士人才需求中排名第106,至讯创新硕士工资大部分在30-50K以上。

至讯创新工资待遇怎么样 (共31条)

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至讯创新薪酬概况
薪酬区间: 6K - 50K,其中67.8%的岗位拿¥20-50K
说明:工资统计来自于近一年31条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
至讯创新科技(无锡)有限公司工资待遇怎么样?至讯创新67.8%的岗位拿20-50K,本科工资¥。无锡地区工资排名前5%,与同行业比+112%,电子/电器/通信技术类平均工资¥33.6K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

至讯创新热招岗位工资待遇

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至讯创新科技(无锡)有限公司员工工资高吗?为你提供:设计工程师,测试工程,销售,主管经理,制程工艺,工艺工程,整合工程师,模拟设计,测试管理,资深设计,cad,pa,ra,产品测试,开发工程师,测试开发,生产计划,行政,计划工程师,质量,点击查看详细岗位薪资分析。

至讯创新荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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职位类别

  • 电子/电器/通信技术类
    占了29% 29%
  • 质量管理类
    占了25.8% 25.8%
  • 其他(研发和技术类)
    占了12.9% 12.9%
  • 工厂生产类
    占了12.9% 12.9%

学历要求

  • 本科
    占了67.7% 67.7%
  • 硕士
    占了16.1% 16.1%
  • 不限
    占了12.9% 12.9%
  • 大专
    占了3.2% 3.2%

经验要求

  • 不限
    占了48.4% 48.4%
  • 5-10年
    占了22.6% 22.6%
  • 3-5年
    占了19.4% 19.4%
  • 1-3年
    占了9.7% 9.7%
查看详细分析

至讯创新科技(无锡)有限公司招聘要求怎么样:至讯创新都在招什么人? 至讯创新招聘类别电子/电器/通信技术类占比最多占29%,其次是质量管理类占25.8%。至讯创新什么学历能进?本科占比最多占67.7%,其次是硕士占16.1%。至讯创新学历要求高吗?硕士占16.1%。工作经验至讯创新有什么要求?不限占比最多占48.4%,其次是5-10年占22.6%。至讯创新工作地区在哪?上海占比最多占71%,其次是无锡占19.4%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 1,271.2524万(元)
法定代表: 汤强
成立时间:
信用代码: 91320214MA277732XT
注册地址: 无锡市新吴区菱湖大道111-34号软件园天鹅座D座8层

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“产品为12英寸集成电路晶圆,应用于PC,Server,Graphic,Mobile,Graphic等”
“光通讯器件供应商”
固态硬盘 硬盘 内存 SSD
电子厂/电子 印刷电路板 电路板 TFT-LCD
交换机 路由器 机顶盒 基站

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