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成都高投芯未半导体有限公司

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公司概况

发展阶段

公司介绍

成都高投芯未半导体有限公司设立于2022年1月，注册资本1亿RMB，是由成都高新投资集团有限公司和成都森未科技有限公司共同出资设立的国有控股公司，致力于成为国际标杆的集成功率器件制造服务商。

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成都高新区（西区）天勤东街58号4栋3层1号

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工商信息

内容由 提供

经营状态： 开业
注册资本： 30,000万(元)
法定代表： 孟繁新
成立时间：
信用代码： 91510100MA7GPDU31M
注册地址： 成都高新区（西区）天勤东街58号4栋3层1号

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