伊瑟半导体工资待遇怎么样

伊瑟半导体科技（江苏）股份有限公司薪资待遇好吗？伊瑟半导体工资高吗？薪酬区间：￥6K-50K之间，其中60.9%的岗位拿8-15K，2025年较上年-28%。伊瑟半导体客户服务类岗位占比最多达30.4%，薪酬￥6-15K占比较高。伊瑟半导体本科工资￥22.2K。伊瑟半导体无锡工资￥16.4K。

伊瑟半导体薪酬区间: 6K - 50K，其中60.9%的岗位拿￥8-15K

4.3% 6-8K ***  ? 8-10K ***  ? 10-15K 8.7% 15-20K 19.6% 20-30K 6.5% 30-50K

说明：伊瑟半导体科技（江苏）股份有限公司工资统计来自于近一年46条工资数据，数据取决于岗位样本。仅供参考。

￥8-15K

60.9%的岗位拿

岗位平均工资

说明：岗位平均工资是以企业发布的招聘岗位为分析依据，建议结合职位类型及学历地区经验等查看。

伊瑟半导体历年工资变化

￥20.2k 2022年 ￥18.6k 2023年 ￥22.7k 2024年 ***  ? 2025年

说明：数据取决于当年在线职位薪酬样本，并不能完全代表企业内部真实情况。仅供参考。

򀀉 29%

与同地区比

与同行比

说明：无锡地区公司平均工资￥12499 ，无锡电子技术/半导体/集成电路行业公司平均工资￥16086

伊瑟半导体科技（江苏）股份有限公司薪酬区间：6-8K占比4.3%，15-20K占比8.7%，20-30K占比19.6%，30-50K占比6.5%。伊瑟半导体历年工资变化：2022年平均工资￥20.2K，2023年平均工资￥18.6K，2024年平均工资￥22.7K。伊瑟半导体平均工资对比无锡地区公司+29%，对比无锡电子技术/半导体/集成电路行业公司持平。声明：基于招聘职位统计分析，不代表企业在职岗位情况，系统稳定性会影响客观性，仅供参考。数据不准确？我要纠错

管理

伊瑟半导体工资按部门统计：客户服务类最多，岗位工资￥6-15K占比最多

客户服务类工资: 100%的岗位拿￥6-15K/月

7.7% 6-8K 92.3% 10-15K

客户服务类热招岗位

伊瑟半导体科技（江苏）股份有限公司有哪些部门？伊瑟半导体各部门工资高吗？根据近一年招聘岗位分析，客户服务类100%的岗位工资为￥6-15K。仅供参考

伊瑟半导体招聘学历要求：本科最多

2.2% 高中 41.3% 大专 45.7% 本科 10.9% 不限

伊瑟半导体科技（江苏）股份有限公司需要什么学历？本科占比最多，占45.7%，大专占41.3%，不限占10.9%，高中（含中专，中技）占2.2%

伊瑟半导体工资按学历统计

说明：伊瑟半导体科技（江苏）股份有限公司工资按学历统计，大专工资￥11.4K，想知道其他学历工资，请点击详细页查看

伊瑟半导体热招岗位工资待遇

伊瑟半导体科技（江苏）股份有限公司员工工资高吗？为你提供：售后，cnc，嵌入式，装配，软件工程，操作员，加工中心，开发工程师，点击查看详细岗位薪资分析。

伊瑟半导体本科工资待遇（更多）

伊瑟半导体本科工资：61.9%的人拿￥15-30K

9.5% 6-8K 14.3% 10-15K ***  ? 15-20K ***  ? 20-30K 14.3% 30-50K

伊瑟半导体本科热招岗位

伊瑟半导体科技（江苏）股份有限公司本科工资怎么样？伊瑟半导体61.9%的本科岗位拿￥15-30K，6-8K占9.5%，10-15K占14.3%，30-50K占14.3%。伊瑟半导体本科热招岗位有：嵌入式，软件工程，售后，开发工程师，机械设计，结构工程，设计工程师，服务工程师，点击查看详细岗位薪资分析。

伊瑟半导体工资按地区统计：无锡招聘需求最多，岗位工资￥8-15K占比最多

无锡工资: 54.8%的岗位拿￥8-15K/月

7.1% 6-8K 23.8% 8-10K 31% 10-15K 9.5% 15-20K 21.4% 20-30K 7.1% 30-50K

地区热招岗位

说明：伊瑟半导体科技（江苏）股份有限公司分布在哪些城市？伊瑟半导体各地区工资怎么样？根据近一年招聘岗位分析，无锡54.8%的岗位工资为￥8-15K。仅供参考。

伊瑟半导体员工福利待遇

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五险一金绩效奖金节日福利带薪年假年终奖金员工旅游定期体检周末双休补充医疗保险 13薪岗位晋升节日礼物工作餐午餐补助 14薪团队聚餐年假生日津贴

伊瑟半导体员工资一览表/工资排行

职位名称

选择地区

薪酬↓ (企业发布) 薪酬 (用户分享)

说明： 伊瑟半导体员工工资待遇数据均取自该企业近一年在各网站发布的公开薪酬，仅供参考。

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半导体 +3%

碳化硅 +111%

氮化镓 -50%

SENSOR -50%

功率半导体 -21%

CMOS -66%

半导体设计 -25%

半导体装备 +42%

芯片设计 -5%

半导体封装设备 -73%

半导体设备 -18%

封装工艺 +27%

GaN -52%

导体材料 -5%

SiC +64%

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