合肥露笑半导体材料有限公司（以下简称“公司”）是露笑科技股份有限公司（露笑科技，股票代码：002617）旗下合资子公司，成立于2020年10月，注册资金为5.75亿元人民币，坐落于科技之城合肥市。公司第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目一期投资21亿元，现一期已投产，达产后形成年产24万片6英寸碳化硅衬底片的生产能力。
公司专注于第三代功率半导体材料碳化硅晶体生长、衬底加工、外延生长的技术研发，打造“从碳化硅设备制造到材料制备”的创新价值链。碳化硅基器件具有耐高压、大功率、耐高温、低能耗、高频、抗辐射能力强等优点，广泛应用于新能源汽车、5G通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等领域，在我国“新基建”中发挥至关重要的作用。
渊源于露笑科技在蓝宝石的技术沉淀，以及由陈之战博士领衔的研究团队在碳化硅20多年的技术积累，公司突破了高质量碳化硅晶体生长、高几何精度及近零损伤表面加工等关键技术，掌握了碳化硅晶体生长、衬底加工和清洗的系统解决方案，产品参数达到P级标准，正在进行外延单位批量验证。未来，公司将积极布局相关专利的申请，加强知识产权保护，把公司打造成具有自主知识产权的第三代半导体高科技企业。
合肥露笑半导体材料有限公司招聘要求怎么样：合肥露笑半导体材料有限公司都在招什么人？ 招聘类别市场/公关/媒介类占比最多占18.2%，其次是电子/电器/通信技术类占18.2%。什么学历能进？本科占比最多占45.5%，其次是大专占36.4%。学历要求高吗？硕士占9.1%。工作经验有什么要求？不限占比最多占45.5%，其次是3-5年占27.3%。工作地区在哪？合肥占比最多占100%。数据根据近一年招聘岗位分析，仅供参考。
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