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公司概况

发展阶段

公司介绍

合肥露笑半导体材料有限公司(以下简称“公司”)是露笑科技股份有限公司(露笑科技,股票代码:002617)旗下合资子公司,成立于2020年10月,注册资金为5.75亿元人民币,坐落于科技之城合肥市。公司第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目一期投资21亿元,现一期已投产,达产后形成年产24万片6英寸碳化硅衬底片的生产能力。
公司专注于第三代功率半导体材料碳化硅晶体生长、衬底加工、外延生长的技术研发,打造“从碳化硅设备制造到材料制备”的创新价值链。碳化硅基器件具有耐高压、大功率、耐高温、低能耗、高频、抗辐射能力强等优点,广泛应用于新能源汽车、5G通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等领域,在我国“新基建”中发挥至关重要的作用。
渊源于露笑科技在蓝宝石的技术沉淀,以及由陈之战博士领衔的研究团队在碳化硅20多年的技术积累,公司突破了高质量碳化硅晶体生长、高几何精度及近零损伤表面加工等关键技术,掌握了碳化硅晶体生长、衬底加工和清洗的系统解决方案,产品参数达到P级标准,正在进行外延单位批量验证。未来,公司将积极布局相关专利的申请,加强知识产权保护,把公司打造成具有自主知识产权的第三代半导体高科技企业。

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招聘需求增长速度怎么样 (7个在线职位)

管理
?
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 下降84%
  • 2024: 下降41%
  • 2023: 下降6%
历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
校园招聘 & 高学历人才需求
硕士 1
说明:合肥露笑半导体材料有限公司招聘需求增长速度怎么样?2025年3个(下降84%),2024年19个(下降41%),2023年32个(下降6%),2022年34个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

硕士岗位人才需求分析

(更多)
暂无
增长速度
硕士历年招聘: 2026年
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
合肥露笑半导体材料有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?历年硕士招聘职位量:2026年1个(增长300%),2024年1个(下降41%),2023年1个(下降6%),2022年1个。

工资待遇怎么样 (共13条)

管理
薪酬区间: 3K - 30K,其中69.3%的岗位拿¥4.5-15K
说明:工资统计来自于近一年13条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
合肥露笑半导体材料有限公司工资待遇怎么样?69.3%的岗位拿4.5-15K,本科工资¥。与同行业比-13%,销售类平均工资¥14.2K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

职位类别

  • 销售类
    占了23.1% 23.1%
  • 市场/公关/媒介类
    占了15.4% 15.4%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了15.4% 15.4%
  • 经营管理类
    占了15.4% 15.4%

学历要求

  • 本科
    占了46.2% 46.2%
  • 大专
    占了38.5% 38.5%
  • 硕士
    占了7.7% 7.7%
  • 不限
    占了7.7% 7.7%

经验要求

  • 不限
    占了38.5% 38.5%
  • 1-3年
    占了30.8% 30.8%
  • 3-5年
    占了23.1% 23.1%
  • 5-10年
    占了7.7% 7.7%
查看详细分析

合肥露笑半导体材料有限公司招聘要求怎么样:合肥露笑半导体材料有限公司都在招什么人? 招聘类别销售类占比最多占23.1%,其次是市场/公关/媒介类占15.4%。什么学历能进?本科占比最多占46.2%,其次是大专占38.5%。学历要求高吗?硕士占7.7%。工作经验有什么要求?不限占比最多占38.5%,其次是1-3年占30.8%。工作地区在哪?合肥占比最多占100%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 57,500万(元)
法定代表: 蒋靝
成立时间:
信用代码: 91340121MA2WC5QP9F
注册地址: 安徽省合肥市长丰县双凤工业区双凤路598号

上下游合作客户/供应商

与安徽大学签署校企合作协议,共同进行碳化硅衬底技术研发。 来源
供应商 高校/研究院合作
与意法半导体签署战略合作备忘录,合作建设第三代半导体碳化硅项目,意法半导体提供技术支持。 来源
供应商 技术合作
合肥露笑半导体向晶盛机电采购碳化硅长晶设备。 来源
供应商 半导体设备
采购碳化硅长晶炉直流电源 来源
供应商 碳化硅晶体生长电源
与中国科学院半导体研究所合作开展碳化硅单晶生长技术研究。 来源
供应商 高校/研究院合作

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“半导体封装、SMT贴片和照明研发、生产”
“专注于逻辑、分立器件和MOSFET市场,拥有60余年半导体专业知识”
光电设备 光纤 雷达 射频
“存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售”
“车规级和工控领域的碳化硅芯片制造研发商”
摄像头 充电线 掌上电脑 仪器/仪表
电子厂/电子 MID产品 半导体 射频
EMS 仪器/仪表 测试设备 工业自动化
电子厂/电子 触摸屏 电容 背光源
传感器 物联网 工业传感器 智能装备
软性电路板 芯片 电路板 薄膜开关
“惯性+全产业链生态圈”

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