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甬矽电子
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高端 IC 的封装和测试
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招投标
甬矽电子融资情况/发展历程
IPO上市,
2022.11.16,上交所
说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。
宁波触控行业人才需求趋势分析
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半导体
+75%
半导体封装
+48%
芯片封装
+82%
半导体封装测试
+82%
集成电路封装测试
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半导体测试
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集成电路封装
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芯片封装测试
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1000-4999人
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芯片
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“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”
职位(1185)
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宁波震裕科技股份有限公司
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