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半导体真空腔体零部件制造商

高芯众科融资情况/发展历程

D轮,数亿人民币

C轮,融资金额未公开

B+轮,融资金额未公开

2023.08.01,合肥产投集团

B轮,过亿人民币

A+轮,融资金额未公开

2022.02.01,芯动能投资国元股投

A轮,融资金额未公开

2021.02.01,国元股投中芯聚源

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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