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高芯众科融资情况/发展历程

D轮，数亿人民币

2024.12.20，基石创投，国中资本，乾融资本，维信诺

C轮，融资金额未公开

2024.12.05，乾融控股，基石基金，北城资本，国中常荣资产

B+轮，融资金额未公开

2023.08.01，合肥产投集团

B轮，过亿人民币

2022.03.01，和利资本，东运创投，弘博资本

A+轮，融资金额未公开

2022.02.01，芯动能投资，国元股投

A轮，融资金额未公开

2021.02.01，国元股投，中芯聚源

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

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核心零部件 -37%

再生技术 -9%

电子设备 +32%

显示面板 +12%

半导体显示器 +7%

半导体显示 +17%

半导体显示器件 +6%

显示单元 +12%

显示系统 +6%

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“半导体装备与激光设备金属机械精密零部件”

苏州天孚光通信股份有限公司

“光器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商”

江苏永鼎股份有限公司

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博众精工科技股份有限公司

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苏州方昇光电股份有限公司

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中山市名佳电子科技有限公司

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