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薪酬分析
本科 41%
人才要求
5 个
荣誉资质
电子/电 17%
研发实力
6 次
融资
20+
竞品
19 个
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1 个
硕士
10
合作客户
上下游合作客户/供应商
批量关注公司
一键复制公司名称
10条 苏州高芯众科半导体有限公司 上下游合作客户/供应商分析,包括IDM、化合物半导体、晶圆代工、芯片封测等。
声明:本数据使用了AI分析,仅供参考。使用此服务,代表已完全知晓。
全部
( 10 )
供应商
合作客户
IDM
化合物半导体
晶圆代工
芯片封测
更多
杭州士兰微电子股份有限公司
提供半导体设备
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合作客户
IDM
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厦门市三安集成电路有限公司
提供GaN/SiC相关设备
来源
合作客户
化合物半导体
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天水华天科技股份有限公司
提供清洗设备
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合作客户
芯片封测
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通富微电子股份有限公司
提供湿法设备
来源
合作客户
芯片封测
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江苏长电科技股份有限公司
提供清洗设备用于封装
来源
合作客户
芯片封测
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粤芯半导体技术股份有限公司
提供湿法清洗设备
来源
合作客户
晶圆代工
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上海积塔半导体有限公司
提供半导体设备及服务
来源
合作客户
晶圆代工
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华润微电子有限公司
提供单片清洗设备
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合作客户
晶圆代工
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华虹半导体(无锡)有限公司
提供湿法工艺设备
来源
合作客户
晶圆代工
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中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
提供半导体清洗设备
来源
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晶圆代工
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