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公司概况

发展阶段

公司介绍

河南四方达超硬材料股份有限公司(简称四方达,股票代码300179)成立于1997年,2011年于深交所上市,一直致力于金刚石及其相关制品的研究、开发与制造,是全球范围内为数不多的生产线齐全、产品达到国际水平的金刚石制品制造商。 公司科研实力强,研发中心被认定为“国家企业技术中心”、“河南省复合超硬材料工程技术研究中心”,拥有有效发明专利技术11项,参与6项行业标准的制修定,获得两项河南省科技成果鉴定并获得科技进步奖。公司“SFD牌超硬材料”获得省商务厅、省发改委等七部门联合评定的“河南省国际知名品牌”,“四方达牌石油/矿山钻头用聚晶金刚石复合片”被授予“河南省名牌”。公司于2014年年底获批博士后科研工作分站,培养研究生类科研人才。 其控股子公司”河南天璇半导体科技有限责任公司”是中原科技城重点引进项目,是四方达向CVD功能性金刚石领域延伸的重要平台,专门研究与开发功能性金刚石的研发驱动型企业,解决CVD金刚石产业链发展的关键技术。

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天璇半导体招聘需求增长速度怎么样 (38个在线职位)

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增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长106%
  • 2024: 增长16%
  • 2023: 增长514%
天璇半导体历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
天璇半导体校园招聘 & 高学历人才需求
博士 2
说明:河南天璇半导体科技有限责任公司招聘需求增长速度怎么样?天璇半导体2025年103个(增长106%),2024年50个(增长16%),2023年43个(增长514%),2022年7个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

天璇半导体硕士岗位人才需求分析

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暂无
增长速度
天璇半导体硕士历年招聘: 2025年比2024年多2个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
河南天璇半导体科技有限责任公司硕士招聘需求增长速度怎么样?天璇半导体历年硕士招聘职位量:2025年4个(增长106%),2024年2个(增长16%),2023年11个(增长514%)。

天璇半导体博士岗位人才需求分析

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-33%
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长200%
  • 2024: 下降67%
  • 2023: 下降25%
天璇半导体博士历年招聘: 2026年比2025年少1个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
河南天璇半导体科技有限责任公司博士招聘需求增长速度怎么样?天璇半导体历年博士招聘职位量:2026年2个(下降33%),2025年3个(增长200%),2024年1个(下降67%),2023年3个(下降25%),2022年4个。天璇半导体在郑州博士人才需求中排名第31,天璇半导体博士工资大部分在30-50K。

天璇半导体研发实力(技术人才需求)

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河南天璇半导体科技有限责任公司技术人才需求怎么样?根据天璇半导体近一年招聘岗位分析,“美术/设计/创意类”需求占24.1%,“计算机/网络/技术类”占8.9%,“电气/能源/动力类”占5.4%,“机械/仪器仪表类”占2.7%,“生物/制药/化工/环保类”占1.8%,“科研类”占1.8%。 仅供参考。

天璇半导体工资待遇怎么样 (共112条)

管理
天璇半导体薪酬概况
薪酬区间: 4.5K - 50K,其中50%的岗位拿¥8-15K
说明:工资统计来自于近一年112条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
河南天璇半导体科技有限责任公司工资待遇怎么样?天璇半导体50%的岗位拿8-15K,本科工资¥。郑州地区工资排名第283,与同行业比+41%,经营管理类平均工资¥22.3K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

天璇半导体热招岗位工资待遇

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河南天璇半导体科技有限责任公司员工工资高吗?为你提供:销售,运营,部长,人资,执模,技工,珠宝鉴定师,业务经理,组长,营销业务,供应链,电气,财务,分析,品牌,文员,新媒体,机械工,气化工程师,生产主管,点击查看详细岗位薪资分析。

天璇半导体荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

天璇半导体相关行业标签

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职位类别

  • 经营管理类
    占了31.3% 31.3%
  • 美术/设计/创意类
    占了24.1% 24.1%
  • 销售类
    占了23.2% 23.2%
  • 工厂生产类
    占了11.6% 11.6%

学历要求

  • 本科
    占了44.6% 44.6%
  • 大专
    占了29.5% 29.5%
  • 不限
    占了20.5% 20.5%
  • 博士
    占了3.6% 3.6%

经验要求

  • 3-5年
    占了37.5% 37.5%
  • 5-10年
    占了31.3% 31.3%
  • 不限
    占了17% 17%
  • 1-3年
    占了14.3% 14.3%
查看详细分析

河南天璇半导体科技有限责任公司招聘要求怎么样:天璇半导体都在招什么人? 天璇半导体招聘类别经营管理类占比最多占31.3%,其次是美术/设计/创意类占24.1%。天璇半导体什么学历能进?本科占比最多占44.6%,其次是大专占29.5%。天璇半导体学历要求高吗?博士占3.6%,硕士占0.9%。工作经验天璇半导体有什么要求?3-5年占比最多占37.5%,其次是5-10年占31.3%。天璇半导体工作地区在哪?郑州占比最多占65.2%,其次是阿克苏占21.4%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 12,000万(元)
法定代表: 方海江
成立时间:
信用代码: 91410100MA9KBM8A4L
注册地址: 河南自贸试验区郑州片区(经开)经开第七大街151号1号楼6层

上下游合作客户/供应商

采购北方华创的刻蚀设备用于半导体器件制造 来源
供应商 设备/仪器
与郑州大学材料科学与工程学院建立产学研合作,共同研发半导体材料与技术 来源
供应商 高校/研究院合作

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硅晶圆 IC 晶圆 晶圆材料
金刚石 新材料 生产 辅助材料
新材料 金刚石 超硬材料 金刚石制品
半导体 汽车零部件 集成电路 芯片封装
“鸿飞千里 富士则康”
“超硬材料方案提供商和时尚钻石研发、设计”
集成电路 半导体 电子设计 集成电路材料
光电 半导体 LCD 物联网
“专业为航空及防务和高端制造提供互连解决方案的高科技企业”
“我们的核心竞争力:速度、品质、技术、弹性、成本”
树脂 研发 生产 制造
自动化设备 工业自动化 研发 生产
耐火 耐火材料 铝矾土 耐材

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