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公司介绍

合肥世纪金芯半导体有限公司(以下简称“世纪金芯”)是一家致力于第三代半导体碳化硅功能材料研发与生产的技术企业。公司成立于2019年12月,注册资本3.5亿元,一期厂区位于合肥市高新区集成电路产业园A1栋。“世纪金芯”为北京世纪金光半导体有限公司(以下简称“世纪金光”)在合肥市成立的全资子公司,具备含碳化硅单晶生长、晶体加工、材料表征为一体的生产线。
公司以“自主创新”为己任,专注于碳化硅单晶材料的研发与生产,经过多年的发展,已创新性的解决了高纯碳化硅粉料提纯技术、6英寸碳化硅单晶制备等关键技术。
母公司北京世纪金光半导体有限公司前身为中原半导体研究所,始建于1970年,至今有50多年历史积淀。公司先后承担国家科研任务80多项,其中12项成果处于国内同类技术水平,5项成果达到国际先进水平,取得国家专利超百项。目前已完成从碳化硅功能材料生长、功率元器件和模块制备、行业应用开发和解决方案提供等关键领域的全面布局。
“世纪金芯”始终以市场需求为导向,注重自主创新、源头创新,加强科技人才的引进与培养,在母公司专业技术基础上,进一步积累丰富的科研成果和雄厚的研发力量,为第三代半导体的产业化奠定了坚实基础。
“世纪金芯”将在碳化硅电力电子全产业链的基础上继续向纵深和横向发展,真正实现公司的使命“降低能耗、引领绿色、打造科技新生活”,在保持自身高速发展的同时,承担更多的社会责任,为股东和客户创造更大价值。

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说明:合肥世纪金芯半导体有限公司招聘需求增长速度怎么样?。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 35,000万(元)
法定代表: 李天运
成立时间:
信用代码: 91340100MA2UF26X3E
注册地址: 安徽省合肥市高新区长宁大道与长安路交叉口集成电路产业园一期A-1号楼1层西边(102)、A-1号楼3层西边(302)

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