发现好公司 发现好客户

研微半导体融资情况/发展历程

A轮,数亿人民币

A轮,数亿人民币

Pre-A轮,数亿人民币

2025.03.10,欣柯创投

Pre-A+轮,数亿人民币

2025.01.01,欣柯创投,华夏瓴投

Pre-A轮,数亿人民币

天使+,融资金额未公开

天使轮,融资金额未公开

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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研微半导体竞争对手(类似公司)

“一家高科技集成电路芯片代工企业”
“先进薄膜沉积和刻蚀装备的开发、设计、生产和服务”
“半导体装备及零部件、电子制造设备”
“产品为12英寸集成电路晶圆,应用于PC,Server,Graphic,Mobile,Graphic等”
“为集成电路和泛半导体行业提供极具竞争力的高端设备和高质量的服务。”
“高端装备研发商”
“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。”
“专注于8英寸特色工艺平台的研发和拓展,成为设计企业可信赖的芯片制造伙伴”
“光通讯器件供应商”
“半导体装备制造商”
“致力于高速光通信测试、光芯片测试和半导体测试三大领域测试仪器和设备的开发。”
精密制造/加工 装备制造 高端装备 高端装备制造
“半导体再制造设备和研磨液供应系统研发商”
“一家专注于连接器、连接线的研发、生产和销售的大型企业”
“高能效、移动性和安全性提供先进的半导体产品与系统解决方案”
机床机械
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