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半导体设备制造商

研微半导体融资情况/发展历程

A轮,数亿人民币

A轮,数亿人民币

Pre-A轮,数亿人民币

2025.03.10,欣柯创投

Pre-A+轮,数亿人民币

2025.01.01,欣柯创投华夏瓴投

Pre-A轮,数亿人民币

天使+,融资金额未公开

天使轮,融资金额未公开

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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研微半导体竞争对手(类似公司)

“半导体装备及零部件、电子制造设备”
“工业4.0智能工厂建设”
“立志成为射频领域国际顶尖企业,为移动智能终端厂商提供全方位射频解决方案。 ”
“先进薄膜沉积和刻蚀装备的开发、设计、生产和服务”
电子厂/电子 印刷电路板 电路板 TFT-LCD
“高端装备研发商”
“一家高科技集成电路芯片代工企业”
“微电子产业集团”
半导体 半导体制造 薄膜 薄膜沉积
“高端半导体工艺装备及核心零部件行业的知名供应商”
半导体 光伏 逻辑芯片 功率半导体
“中国半导体设备五强”
集成电路 探针台 探针 测试探针
“以存储科技赋能信息社会,改善人类生活”
“公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域,为客户提供系列化的半导体产品与服务。 ”
机床机械
客服
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