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研微半导体融资情况/发展历程

A轮,数亿人民币

A轮,数亿人民币

Pre-A轮,数亿人民币

2025.03.10,欣柯创投

Pre-A+轮,数亿人民币

2025.01.01,欣柯创投,华夏瓴投

Pre-A轮,数亿人民币

天使+,融资金额未公开

天使轮,融资金额未公开

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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研微半导体竞争对手(类似公司)

“一家高科技集成电路芯片代工企业”
“半导体装备及零部件、电子制造设备”
“为集成电路和泛半导体行业提供极具竞争力的高端设备和高质量的服务。”
“高端装备研发商”
“先进薄膜沉积和刻蚀装备的开发、设计、生产和服务”
“产品为12英寸集成电路晶圆,应用于PC,Server,Graphic,Mobile,Graphic等”
“专业从事非制冷红外成像与MEMS传感技术开发的高新技术企业”
“致力于高速光通信测试、光芯片测试和半导体测试三大领域测试仪器和设备的开发。”
“全方位的芯片成品制造一站式服务”
“专注于8英寸特色工艺平台的研发和拓展,成为设计企业可信赖的芯片制造伙伴”
“工业4.0智能工厂建设”
“半导体装备制造商”
“中国半导体设备五强”
“半导体专用设备生产商”
集成电路/IC 膜厚仪 台阶仪 探针台
机床机械
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