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研微半导体融资情况/发展历程

A轮,数亿人民币

A轮,数亿人民币

Pre-A轮,数亿人民币

2025.03.10,欣柯创投

Pre-A+轮,数亿人民币

2025.01.01,欣柯创投华夏瓴投

Pre-A轮,数亿人民币

天使+,融资金额未公开

天使轮,融资金额未公开

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“立志成为射频领域国际顶尖企业,为移动智能终端厂商提供全方位射频解决方案。 ”
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“一家高科技集成电路芯片代工企业”
“高端半导体工艺装备及核心零部件行业的知名供应商”
“为集成电路和泛半导体行业提供极具竞争力的高端设备和高质量的服务。”
“微电子产业集团”
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“我们一起创造We make it together ”
“芯片研发、设计、制造、应用的集成电路全产业链”
“以存储科技赋能信息社会,改善人类生活”
“产品为12英寸集成电路晶圆,应用于PC,Server,Graphic,Mobile,Graphic等”
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“光电器件及相关材料制造商”
“专业从事非制冷红外成像与MEMS传感技术开发的高新技术企业”
机床机械
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