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半导体设备制造商
No.29
无锡公司人气排名
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江苏
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电子制造
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No.2
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封装
科技型中小企业
省科技型中小企业
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390 条
薪酬分析
本科 61%
人才要求
2 个
荣誉资质
机械/仪 24%
研发实力
8 次
融资
20+
竞品
114 个
招聘
1 个
应届
2 个
实习
28 个
硕士
14
合作客户
研微半导体研发实力(技术人才需求与待遇)
研微半导体技术人才需求怎么样?根据近一年招聘岗位分析,“机械/仪器仪表类”占23.6%,“电子/电器/通信技术类”占12.3%,“计算机/网络/技术类”占10%,“其他(研发和技术类)”占8.2%,“生物/制药/化工/环保类”占7.9%,“电气/能源/动力类”占7.4%,“美术/设计/创意类”占0.8%,“科研类”占0.5%。 仅供参考。
技工类
27.4%(107)
工厂生产类
25.4%(99)
机械/仪器仪表类
23.6%(92)
经营管理类
14.6%(57)
电子/电器/通信技术类
12.3%(48)
计算机/网络/技术类
10%(39)
质量管理类
9.5%(37)
其他(研发和技术类)
8.2%(32)
生物/制药/化工/环保类
7.9%(31)
电气/能源/动力类
7.4%(29)
贸易/物流/采购/运输类
4.4%(17)
销售类
4.4%(17)
项目管理类
4.1%(16)
人力资源类
3.8%(15)
财务/审计/统计类
2.6%(10)
行政/后勤类
2.3%(9)
法律类
1.5%(6)
在校学生类
1.3%(5)
建筑/房地产/装饰装修/物业管理类
1.3%(5)
客户服务类
1%(4)
美术/设计/创意类
0.8%(3)
培训生类
0.5%(2)
科研类
0.5%(2)
其他类
0.3%(1)
市场/公关/媒介类
0.3%(1)
金融类(银行/基金/证券/期货/投资)
0.3%(1)
技工类工资: 65.4%的岗位拿¥20-50K/月
4.7%
6-8K
7.5%
8-10K
3.7%
10-15K
4.7%
15-20K
24.3%
20-30K
41.1%
30-50K
14%
50K以上
技工类 人才需求107个,占27.4%,热招岗位:
工艺工程
工艺经理
现场工艺
装配
pe
pi
ea
工艺主管
电工
钳工
pv
制造工程师
工艺研发
电气
研微半导体硕士岗位人才需求分析
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?
增长速度
2026年较2025年
2025:
增长245%
2024:
增长175%
研微半导体硕士历年招聘:
2023年
4个
2024年
11个
2025年
38个
2026年
?
***
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
No.17
无锡硕士需求排名
¥20-50K
硕士工资
工艺工程
工艺经理
PI
PE
工艺主管
BD
EA
射频工程师
秘书
系统工程师
结构设计
设计工程师
PV
主任工程师
仿真工程师
管培生
研微半导体博士岗位人才需求分析
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+200%
增长速度
2026年较2025年
研微半导体博士历年招聘:
2025年
1个
2026年
3个
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
No.61
无锡博士需求排名
¥30-50K
博士工资
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第三代半导体
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原子层沉积
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原子层沉积设备
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专用设备
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先进封装
+48%
封装
+48%
电子设备
+33%
体育科技
+59%
电子元件
+35%
封装技术
+55%
宽禁带半导体
+38%
ALD
+57%
射频产品
+46%
半导体沉积
+106%
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