凌思微电子（厦门）有限公司是一家专注于物联网通讯领域的芯片设计公司，公司主营业务为无线射频SoC芯片及方案的研发与销售，主要产品包括高性能、高可靠性蓝牙BLE芯片、2.4G非标芯片、WIFI6、UWB和Sub-1G芯片等。公司以芯片为核心，同时向行业客户提供相关智能硬件的参考设计及模组方案。公司核心团队成员在无线射频、通信算法、SOC设计、软件方案均有丰富经验，蓝牙BLE5.0/5.1芯片已于2019年12月实现量产，关键性能达到一流水平，并已通过相关认证测试，公司与阿里、华为、涂鸦智能、国家电网、南方电网、GE、滴滴等多家行业内知名企业达成战略合作并提供专业服务。于2021年6月22日，华天科技、凯风创投和长融资本等投资机构参与了公司的A轮融资。用于公司产能扩充、技术研发与渠道开拓，支持新产品研发投入和技术迭代。公司总部设在厦门，同时在上海设有研发中心，深圳设有华南销售和支持中心。
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