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公司介绍

本公司是一家从事高科技业务的企业,公司位于广州高新技术产业开发区科学城。主要产品为覆铜板和半固化片,包括FR4[TG140,TG170系列]、无卤素、无铅及低Df/Dk值等众多产品。

公司强调企业社会责任,坚持推进节能、保护地球环境,坚持通过不断研发新产品为社会做出贡献,坚持领先时代的技术创造公司的价值,坚持不辜负客户、投资者及社会的信赖并为企业员工营造健康、安全、思想交流活跃的明快工作氛围。

公司现因发展需求,邀请各有识之士加入:

福利待遇
1)工作时间:(办公人员)5天8小时工作制。
2)饮食:提供正餐,员工可根据公司的福利方案用餐,未用餐的餐次发放餐补。
3)住房:为有需要的员工提供宿舍,未住宿员工发放补贴。
4)交通:提供交通补贴。
5)保险:按国家规定购买社会保险(五险:养老、工伤、失业、生育、医疗)。
6)住房公积金:按国家规定购买。
7)为员工提供良好的发展、晋升平台等。

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招聘概况/发展现状 (3个在线职位)

管理
说明:力森诺科电子材料(广州)有限公司招聘需求增长速度怎么样?。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

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力森诺科电子材料(广州)有限公司公司/职位地址

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 4,200万(美元)
法定代表: KITSUNEZUKA KEN(狐塚健)
成立时间:
信用代码: 914401017934578195
注册地址: 广州黄埔区科学城新乐路9号

上下游合作客户/供应商

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合作客户 半导体封装材料
力森诺科为通富微电提供封装材料 来源
合作客户 半导体封装材料
力森诺科向华天科技供应半导体封装材料 来源
合作客户 半导体封装材料
力森诺科向长电科技提供半导体封装用环氧树脂封装材料 来源
合作客户 半导体封装材料

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